 |
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
|
解決測試能耗問題 愛德克斯IT-M3300系列助企業節能減碳 (2020.08.04)
隨著全球綠色環保概念提出和加強，節能減碳已成為每個企業待解決的重點問題，尤其是電子企業。一方面因為市場競爭激烈，為了確保產品品質，產品需經長時間（24-72小時不等）的老化測試，大量的傳統熱耗型電子負載以幾到十幾千瓦的功率不舍晝夜地工作，消耗龐大電力 |
 |
嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升，各MCU大廠也積極布局此一產品線... |
 |
意法半導體60V功率MOSFET可提高同步整流電路能效 (2015.09.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的溝槽式低壓MOSFET STripFET F7系列將擴增60V的產品線，可協助電信、伺服器和桌上型電腦的電源以及工業電源和太陽能微逆變器的DC/DC 電源轉換器達到嚴苛的能效標準、最大幅度地提升電源功率密度 |
|
英飛凌新一代功率MOSFET具備低導通電阻 (2015.02.10)
英飛凌科技(Infineon) 推出OptiMOS 5旗下 80V和100V兩款新產品。最新一代的功率MOSFET針對高切換頻率所設計，適用於電信及伺服器電源供應器等同步整流，以及其他如太陽能、低壓馬達和變壓器等工業應用 |
|
意法半導體新650V超接面MOSFET提升安全系數 (2014.12.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的最新超接面（super-junction）功率MOSFET可滿足家電、低功耗照明以及太陽能微逆變器對電源能效的要求，同時提供更高的可靠性和最新且可滿足高功率密度的封裝選項 |
|
微逆變器技術突破 SiC粉墨登場 (2014.08.06)
儘管前一段時間，太陽能被台灣媒體戲稱為「四大慘業」之一，但隨著供需狀況趨於健康化之下，台灣太陽能業者終於能見到一絲曙光。但就目前國內媒體對於太陽能產業的討論並不如預期般的熱絡 |
|
意法半導體以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品，讓充電器、太陽能微逆變器和電腦電源等重視節能的設備變得更精巧、更穩健以及更可靠。
意法半導體先進的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封裝擁有高達650V和800V電壓執行所要求的隔離通道長度和間隙 |
|
意法半導體發佈 太陽能發電高能效住宅解決方案 (2011.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）近日發佈，最新的太陽能發電創新技術和未來的高能效住宅解決方案。
意法半導體美洲區工業事業部副總裁Steve Sachnoff表示，太陽能是目前最有前景的再生能源之一 |
|
尋找發電「綠」鑚石 (2011.08.04)
根據《CNN》報導，新創公司One Block Off the Grid在美國嘗試以「團購」方式替居民裝設太陽能發電設備。這個概念是：如果集滿上千人同時安裝，就能替這些居民在國家、州政府補助之外，從安裝業者處另外節省至少15％裝置費用貼現補助 |
|
全球太陽能板塊大挪移 (2010.12.21)
如果是半年前，大家都說太陽能商情看俏；但是當時間點落在2010年年終，大環境卻響徹了雜音。2010年太陽能市場就像是一名低頭向前猛衝的田徑選手，跑出自己滿意的速度之後抬起頭，才發現衝出了線、把加油的人群都拋在身後，兀自站在沒有掌聲的跑道之外 |
|
摩爾定律插手太陽能 MLPM提升能源採集效益 (2010.11.15)
摩爾定律（Moore’s Law）什麼時候也開始插手太陽能光電裝置了？沒錯，市調機構iSuppli指出，隨著微逆變器（micro-inverter）和太陽光電優化器（PV Optimizer；PVO）逐步出現在太陽能光電系統內，晶片的重要性也隨之與日俱增，摩爾定律對於太陽能光電系統的規範，也跟著明顯起來 |
|
半導體廠切入PV成趨勢 主攻提升發電能效 (2010.11.12)
傳統串聯/中控型逆變器，轉換方式相對簡單、轉換功率也高，成本相對低廉；但能源採集效率欠佳、安裝複雜且監測功能有限。後來演變出第二代的升級產品，在每塊太陽能光電模組後面安裝一個DC-DC轉換器 |
|
TI推出全新系列32位元微控制器 (2008.09.15)
德州儀器(TI)宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能 |
|
德州儀器32位元微控制器提供即時控制 (2008.09.11)
為提供需成本控管的應用即時控制能力，同時擴展MCU系列產品，德州儀器（TI）宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器 。新一代Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能 |
