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英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。
智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術 |
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英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03)
依據 IHS 表示，預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%，預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用，除了電信商，中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級，使其支援「閃付」功能 |
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英飛凌推出CIPURSE非接觸式安全解決方案新品 (2014.11.05)
至2025年，預期有將近60%的人口將居住在都會區。南美洲和亞太地區的超大型城市將呈大幅成長，因此大眾運輸及快速安全的交通解決方案，將成為都會開發的重要基石。因應需求，英飛凌科技宣佈旗下符合CIPURSE 標準、適用於非接觸式交通票證、小額支付、驗證及進出管理解決方案的安全晶片系列推出新產品 |
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IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)
IC卡晶片供需有密切地緣關係
IC卡對IC業界也是一塊大餅，只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同，業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲 |
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Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解決方案 (2006.11.13)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈推出第一款安全MirrorBit HD-SIM解決方案。Spansion目前正積極地與領先的智慧卡製造商進行選擇性的合作計畫，該合作計畫並將於12月底前正式啟動 |
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NXP半導體將智慧卡IC厚度減半 (2006.11.03)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)是超薄智慧卡IC的供應商，其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP廣受認可的Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50% |
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Atmel推出用於USB鍵盤的智慧卡讀卡器 (2006.09.14)
Atmel Corporation宣佈推出針對USB智慧卡鍵盤的智慧卡讀卡器產品 AT83C22OK106。該產品是與大型智慧卡製造商OMNIKEY合作開發的。新推出的 AT83C22OK106是之前的AT83C22OK的更新和優化版本 |
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ST與Oberthur攜手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在內的三家通訊服務、矽晶片與智慧卡製造日前共同宣佈，將攜手開發行動電話SIM卡。這種新的1MB SuperSIM卡是矽晶片技術廠商ST、智慧卡解決方案供應商Oberthur Card Systems，共同為義大利行動電話營運商TIM公司所開發 |
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飛利浦16位元智慧卡控制器IC通過EAL 5+認證 (2003.07.14)
皇家飛利浦電子集團14日表示，該公司16位元智慧卡控制器IC已通過通用標準(Common Criteria)EAL 5+認證，。德國資訊安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)針對飛利浦16位元智慧卡控制器IC進行評測之後，已頒發認證書給飛利浦 |
