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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒（Daimler，德國汽車製造商）的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士（Mercedes-Benz）轉型為軟體定義汽車 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性，又充滿智慧的回答 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics）開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器（MCU），以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。
Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計，計畫於2024年量產 |
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ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊，介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體（ST）推出全新恒星（Stellar）系列車用微控制器（MCU），讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」（駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域）下一代汽車架構 |
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研發存儲級記憶體！ 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子（Macronix）董事會昨日決議通過，將與IBM簽訂合約，繼續進行「相變化記憶體（PCM）」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用，為期3年，合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天，智慧手機消費型設備，例如平板電腦和智慧手機，強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年，平板電腦的市佔率將不斷增加，目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND，一位市場分析師預測：2011 至 2015 年之間， NAND的市場複合年增長率將達到 7% |
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碳奈米管把PCM變省電 (2011.03.27)
相變記憶體的存取但由於需要使用較高功率的電源，因此較難應用在手機或可攜式的裝置上。日前，美國的科學家以奈米碳管結合GST克服了這個問題。他們先在奈米管中間製造出20~300 nm的微小缺口，並在缺口處填入GST材料，接上電源後，跨過碳管缺口的電場會將GST轉變成結晶相，電阻降至約0.5 MΩ |
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恒憶推出新系列相變記憶體解決方案 (2010.04.30)
恆憶（Numonyx）日前宣佈正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）產品。該系列產品採用被稱為 PCM 的新一代記憶體技術，具備更高的效能、耐寫次數且設計更為簡易，適用於有線及無線通訊、消費電
子、個人電腦和其他嵌入式應用 |
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針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點 |
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搶佔MRAM先機 韓政府攜手三星與海力士 (2009.12.01)
外電消息報導，韓國政府日前宣佈，將與三星電子及海力士合作，進行磁性隨機記憶體（Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory；MRAM)）的研發，以維持韓國在全球記憶體產業的領先地位 |
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英特爾與恆憶研發新PCM技術 改善密度與電耗 (2009.10.29)
外電消息報導，英特爾與記憶體商恆憶（Numonyx），於週三（10/28）共同宣佈一項極具突破性的新相變記憶體（PCM）技術。透過這項新技術，將可使非揮發性記憶體具備多種記憶體的特性，並讓開發者在單一晶片上，自由堆疊和組合多層（multiple layers）的PCM記憶體陣列，並可生產出密度更高、更省電、體積更小的記憶體解決方案 |
