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車聯網技術研討會 預告新汽車革命時代來臨 (2018.10.24)
TIMES、《智動化》雜誌十月18日於台大集思國際會議中心柏拉圖廳舉辦「車聯網技術研討會」，邀集七位業師為學員們分析，從市場面到技術面的各種車聯網面貌，預告新汽車革命時代來臨 |
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挽救半導體聲勢 日本成立PDEA (2013.08.05)
日本近期傳出日本半導體產業成立功率元件促進協會（Power Device Enabling Association，PDEA），主要的原因在於，日本在功率元件的技術發展，約略落後全球的平均水平，故成立該協會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工業或是大功率等相關應用中，發展完整的生態系統以取得領導地位 |
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ROHM新推出導通電阻僅34mΩ (2012.03.08)
羅姆電子(ROHM株式會社)於日前宣布全新推出創新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET，「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ)，適合太陽能發電系統的功率調節器使用。
隨著節能議題愈來愈受到關注，其中，太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源，因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張 |
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因應潮流 ROHM全新研發LED照明專用驅動IC (2011.08.23)
從家庭到工業界，在全球的環保意識日益高漲的誘因下，採用具有節能效果的LED照明取代傳統照明燈具（白炙燈/日光燈等）的趨勢正迅速地蔓延中。
為了因應此一市場需求，羅姆電子（ROHM）全新研發LED照明專用驅動IC |
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ROHM推出高耐壓MOSFET「F 系列」! (2009.02.06)
ROHM（羅姆電子）全新研發出最高性能的高耐壓功率MOSFET「F 系列」，適用於液晶電視的背光模組Inverter、照明用Inverter﹑馬達驅動器及切換式電源等使用橋式電路的各種應用 |
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ROHM全新小封裝、支援USB充電功能之充電保護IC (2007.12.17)
半導體製造商ROHM已研發出全新高性能充電保護IC『BD6040GUL』，將功能強大的保護電路內建於小型封裝中，可有效避免產品因突波等異常電壓、過電流造成破壞，達到更高層次的防護 |
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ROHM研發出內建超小型反光板之晶片式LED系列 (2007.12.12)
ROHM全新研發出內建反光板之晶片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列產品，此一新產品的亮度約可達到舊型模鑄(Molde)型產品的1.5倍。除小型化體積外，由於「SML-M1」「SML-T1」系列還內建能夠反射水平方向之光線的反光板，同時並提高了正上方的集光性，因此，此產品系列在正上方的亮度約可達到舊型的模鑄(Mold)型產品的1.5倍 |
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ROHM研發出250mm/秒列印速度之熱感寫印字頭 (2007.11.19)
半導體製造商ROHM全新研發出能以250mm/秒的超高列印速度，擁有48色階的圖形列印效果之熱感寫印字頭，ROHM於去年12月創業界先例研發出熱感寫印字頭－DF/DG系列，能以250mm/秒的超高列印速度進行圖形列印作業，達到48色階的高速圖形列印效果之新型熱感寫印字頭(系列名稱未定) |
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ROHM雙元件架構已推展至全系列EEPROM產品 (2007.09.04)
半導體製造商ROHM（羅姆電子）推出車用電子首創雙元件（Double Cell）架構，工作溫度125°C保證且支援SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非揮發性記憶體）產品。ROHM提倡的高可靠性雙元件架構，已推展到全系列的EEPROM產品 |
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ROHM研發出內建IEEE802.1X通訊協定之LSI (2007.09.04)
半導體製造商羅姆電子ROHM，全新研發出內建IEEE802.1X通訊協定且可達到高度加密認證處理的無線區域網路基頻LSI，適用於嵌入式產品。該產品無線區域網路裝置之間增加了安全功能，讓使用者能夠輕鬆地建立起具備高度加密認證系統的無線通訊 |
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ROHM去年度手機液晶面板獲利良好 (2004.05.17)
ROHM（羅姆電子）日前發佈2003年度（2003年4月～2004年3月）的獲利情形，整體營業額達到3556億3000萬日元（約合新台幣1048億884萬元）比上年度增加1.5％。營業利潤為945億700萬日元（約合新台幣309億260萬元），比上年度減少了1.7％，而純利潤達637億1700萬日元（約合新台幣13億2357萬元），比上年增加了20.2％ |
