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電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言 |
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PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
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Silicon Labs與Z-Wave聯盟將開放晶片及協定堆疊供應商開發 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣佈開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。
透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此領先級智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊 |
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Moxa工業物聯網軟硬體整合方案 打造客戶垂直應用開發落地成功體驗 (2019.10.02)
以經過邊緣運算快速反饋，或直接上傳雲端，以彈性滿足IT更多元的應用需求，工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)正扮演著居中的關鍵角色。 |
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成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International Standard）計畫自1973年推出以來，已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準，樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能，同時大幅改變了人類的生活與工作方式 |
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PCBECI示範團隊偕台灣板廠 升級智慧製造 (2019.02.21)
由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊，今日舉行盛大啟動儀式，宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促進台灣中小型板廠做智慧製造升級，並強化本土設備商的技術研發實力，鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位 |
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PCB產業導入智慧工廠 智慧製造聯盟A-Team成軍 (2018.01.09)
響應政府推動「五加二」產業創新計劃，透過工業局「智慧創新服務化計畫」的支持，研華科技偕同工研院、資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟 |
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PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航．領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案，在經濟部工業局的支持之下，台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫)，兩大法人的能量與資源下，於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心，舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」 |
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智慧機械與電子設備 創新技術與合作研討會 (2016.09.13)
研討會內容
1.半導體設備通訊協定SECS/GEM在電子設備上的應用
2.智慧型機器人與自動化技術
3.先進薄膜製程設備優化技術
4.微奈米精密定位與對位技術
5.精密塗佈與印刷技術
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