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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求,面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心,由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能,成為其中最耗電的部份,大多數超過傳統分立式供電網路的極限,形成對許多電源系統設計的挑戰
安森美智能技術 賦能雲端到邊緣基礎設施 (2021.09.14)
記憶科技(Ramaxel)選用了安森美(onsemi) 的智能雲端電源技術,用於即將推出的英特爾的VR13.HC伺服器。每一代處理器的功率要求都在增加。安森美提供廣泛的高性能、高可靠性的雲端電源解決方案組合,完全有能力滿足這些需求
英飛凌推出COT引擎的OptiMOS IPOL穩壓器 強化瞬態效能 (2020.03.26)
英飛凌科技推出搭載高速恆定導通時間(COT)引擎的整合負載點穩壓器系列,其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M產品。該產品專為現今的伺服器、基地台和電信設備(作業環境溫度達85?C)及需求高效率和高密度的儲存應用所設計
英飛凌全新整合式負載點穩壓器 提升高密度應用效率 (2019.10.02)
英飛凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式負載點DC-DC穩壓器。這是一款完全整合且高效的裝置,目前有兩個版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M),適用於網通路由器和交換器、資料通訊、電信基地台、伺服器及企業儲存等應用
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件 (2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源轉換IC,便可用來處理中等位準的電流。
ADI推出操作溫度為150℃且接腳佈局符合FMEA要求之μModule穩壓器 (2018.06.15)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LTM8002,該元件為一款降壓型DC/DC μModule(電源模組)穩壓器,具有 40V 額定輸入電壓(42V 絕對最大值)和 2.5A 連續(3.5A 峰值)輸出電流,採用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封裝
ADI精巧型雙通道10A或單通道20A μModule穩壓器 (2018.02.01)
Analog Devices Inc.(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTM4646,一款可由5V或12V輸入電源的雙通道10A或單通道20A輸出、降壓型μModule負載點穩壓器。 LTM4646內含電感、MOSFET、DC/DC控制器和其他元件,採用11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA封裝
凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)
凌力爾特(Linear )日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品,鎖定主要使用含鉛焊錫之應用,如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb(錫鉛)BGA封裝,可簡化PC板組裝,透過特性因應相關產業供應商需求
先進手術系統的獨特電源需求 (2015.09.17)
想像一下,利用微創切口來進行重大外科手術,就能大大減輕疼痛,縮短住院時間,讓病人更快恢復日常活動,並可獲得更佳的臨床效果。但直到最近,可用的外科手術方式還是非常有限的,一般只能採用大型切口的傳統開放式手術或是腹腔鏡手術,這也就是一種利用光源導管通過小型切口進行的手術
Vicor最新48 V降壓穩壓器擴大Picor Cool-Power ZVS穩壓器產品組合 (2015.05.26)
Vicor公司日前推出高效率 PI3542、PI3543、PI3545 以及 PI3546 降壓穩壓器,進一步壯大其 Picor Cool-Power ZVS 負載點穩壓器產品組合。整體 Cool-Power 組合的產品特徵在於簡單易用、能加速產品上市進程,具備標竿效率以及高密度效能
Vicor擴展DCM DC-DC轉換器模組系列 (2015.03.17)
採用 ChiP封裝的新款DC-DC轉換器,高達1,244 W/in3 的功率密度 Vicor公司日前進一步擴展其在轉換器級封裝(ChiP) 功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列
數位電源聯盟成立 發展共用技術藍圖 (2014.10.15)
數位控制進入DC-DC轉換器和負載點穩壓器中,起初是由經歷IP流量激增的電信和資料通訊所推動,而現在則已經擴散到其他產業,多來源讓客戶在採購先進電源轉換產品時變得更加困難
IR推出高電流 SupIRBuck 負載點穩壓器IR3847 (2013.04.09)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR3847高電流負載點 (POL) 整合式穩壓器,該產品可將採用了5x6 mm纖巧封裝之IR第三代SupIRBuck系列的額定電流擴大至25A
IR擴充其整合式負載點穩壓器線上設計工具 (2011.10.19)
國際整流器公司(IR)日前宣佈為SupIRBuck整合式負載點(POL)穩壓器系列擴充線上設計工具,當中包括利用滯環恆定導通時間控制(COT)的全新元件,藉以提升輕載效率。 該網路工具已在http://mypower.irf.com/SupIRBuck供應,讓設計師可以為超過15個SupIRBuck整合式穩壓器作出選擇、進行電性和溫度模擬
NS新設計工具可協助符合ARM處理器電源供應規定 (2011.03.23)
美國國家半導體(National Semiconductor)近日宣佈,正式推出一套全新的WEBENCH Processor Power Architect設計工具,讓工程師可以為愛特梅爾(Atmel Corporation)與飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)兩家公司的ARM處理器]計專用的電源供應,並在幾分鐘內完成系統最佳化和模擬測試
IR推出擴展SupIRBuck整合式負載點穩壓器系列 (2011.03.02)
國際整流器公司(簡稱IR)近日宣布,擴展SupIRBuck整合式負載點(POL)穩壓器系列。新元件IR347x和IR386x專為節能運算和消費者應用而設,具備恆定導通時間(COT)調變器及自適應死區時間(Dead-time)控制功能,能夠提供卓越的輕載和滿載效率
陞特推出4A易用穩壓元件 (2010.12.27)
陞特公司(Semtech)近日宣布,推出一款採用3 x 3 x 0.6mm的微型封裝,具有可程式設計設定軟啟動的高整合度4A輸出電流同步降壓穩壓器SC185,擴充其POL(負載點)穩壓器平台
IR推出整合式負載點穩壓器新系列 (2010.11.29)
國際整流器公司(簡稱IR)近日宣布,推出4x5 mm封裝的SupIRBuck整合式負載點(POL)穩壓器系列。新元件專為節能伺服器、儲存系統、電訊系統、網路通訊和機頂盒應用而設,提供與上一代元件同樣的效率和功能,但占用範圍則減少了33%
IR推出高度整合式負載點穩壓器新系列 (2010.10.19)
國際整流器公司 (IR) 於今(19)日宣布,已擴展其SupIRBuck整合式負載點 (POL) 穩壓器系列。新元件專為節能高效的伺服器、儲存系統、電訊系統和網路通訊應用而設,比上一代元件提供更高效率和更多功能,達到節能和易於在電路板上部署的效果
NS推出全新WEBENCH FPGA電源系統架構設計工具 (2010.09.15)
美國國家半導體(National Semiconductor)近日宣佈,推出首款可用來測試及將FPGA供電系統最佳化的設計工具-WEBENCH FPGA Power Architect,工程師只要採用這套電源系統架構設計工具,就可在數分鐘內完成整個測試及最佳化過程


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