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意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器,結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計,針對低功耗應用,能在短時間啟動時提供穩定效能,協助提升系統可靠性與減少電力使用 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計 (2025.01.02) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計,該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供,內建協議堆疊與應用軟體 |
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能,以及靈活的米勒鉗位架構 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一 |
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意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA) |
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意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19) 尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU) |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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STM32 微控制器整合NPU 加速器,協助邊緣人工智慧發展 (2024.12.17) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出首次整合機器學習(ML)加速器的新系列微控制器 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17) 人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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意法半導體揭露未來財務新模型及規劃實踐2030年目標 (2024.12.02) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,在策略保持不變的框架內,申逾200億美元的營收目標和相關財務模型,此一目標預計在2030年達成。意法半導體亦制定一個中期財務模型,預計2027-2028年營收約為180億美元 |
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)優化負載診斷功能。
HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率,可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器,並以較小的外部元件,進行外觀精巧的產品設計 |
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意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能 (2024.11.11) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三相馬達驅動器PWD5T60,搭配支援靈活控制策略的即用型評估板,可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V,整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) 面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益 |
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ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11) 隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期 (2024.11.08) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達32.5億美元,毛利率37.8%,營業利潤率11.7%,淨利潤為3.51億美元,稀釋每股盈餘37美分 |