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智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今（24）日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）雙頻+藍牙／BLE解決方案系列IW62X產品系列，為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援，並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能，其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境（AR／VR）裝置以及眾多其他物聯網應用 |
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意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32WB50超值系列無線微控制器（MCU）是STM32WB55系統晶片之完整，而且和腳位相容的延伸產品，其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置 |
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宏觀微電子發表首款應用RT568物聯網之系統方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射頻為技術核心的宏觀微電子(股)有限公司目前推出針對物聯網（IOT)通訊市場的藍牙低功耗5.0(BLE 5.0)無線收發晶片RT568，其設計理念係以精簡的標準SPI介面與主晶片或微處理器(MCU)做連結 |
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物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告，到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台，本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備，特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。 |
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CEVA的藍牙Mesh IP贏得第十個設計案 (2018.12.28)
CEVA宣佈其獲得藍牙技術聯盟(SIG)認證的RivieraWaves藍牙低功耗Mesh IP現已擁有十家獲得授權許可的客戶，瞄準採用Mesh Profile Specification的各種使用案例和應用，樹立起重要的里程碑 |
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意法半導體硬幣大小的開發套件提供感測器融合、語音捕捉和藍牙5.0 Mesh網絡功能 (2018.12.07)
意法半導體（STMicroelectronics）推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile，其棋子／硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片（SoC），能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據，同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS 或Android示範應用軟體通訊 |
