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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求 |
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Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性 |
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Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感測器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先進的 CMOS 圖像感測器系列。該新系列可提供增強的性能，使新感測器成為各種機器視覺用途、室外監控以及交通檢測和監控攝像機的理想選擇 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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2023自動化展：The Imaging Source與睿怡科技連袂展示產品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技，將於 8 月 23~26 日在台北南港展覽館連袂參加亞洲自動化重要展覽「台北國際自動化工業大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆鎂新在現場實機動態應用展示項目如下：
玩具工廠
以動態的玩具工廠運行呈現 |
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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11)
艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50萬像素），進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外（NIR）光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量 |
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[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能 |
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英飛凌推出雷達收發器CTRX8181 提高系統性能和設計靈活性 (2022.11.22)
可靠的高性能雷達模組是自動駕駛輔助系統進化和未來實現全自動駕駛的關鍵。汽車需要搭載更多、更高性能的雷達模組來實現諸多新功能，例如能迅速對橫出馬路的機車作出反應的先進緊急煞車系統（AEB）等 |
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意法半導體與Smart Eye合作研發LED光源駕駛監控系統 (2022.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與瑞士日內瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研發高靈敏度單顆LED光源之駕駛監控系統（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）開發能在複雜環境中洞悉、支援及預測人類行為的智慧技術 |
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凌華推出最新COM.0 R3.1電腦模組 佈建下一代AIoT應用 (2022.10.05)
凌華科技同時也是PICMG委員會成員，今日展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組，分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7標準之Express-ID7 Type 7 Basic size |
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Taiwan AI Labs選用Synology建構AI-centered資料儲存架構 (2022.10.04)
為推動台灣AI資料治理工具與技術創新，並發展國際指標解決方案，台灣人工智慧實驗室Taiwan AI Labs選配Synology多元產品建構AI-centered的聯邦式資料儲存基礎架構，解決AI開發流程中複雜且多樣化的儲存挑戰 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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艾邁斯歐司朗推出Mira220全局快門影像感測器 提高設計靈活性 (2022.07.19)
艾邁斯歐司朗推出一款220萬像素全局快門式可見光和近紅外（NIR）影像感測器，具有最新的2D和3D感測系統所需的低功耗和小尺寸特點，適用於虛擬實境（VR）頭盔、智慧眼鏡、無人機及其它消費及工業應用 |
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ST推出DMS全局快門影像感測器 協助提升汽車安全性 (2022.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新駕駛監控系統（Driver Monitoring System，DMS）全局快門影像感測器，協助提升汽車安全性。
駕駛監控系統DMS持續監測駕駛的頭部動作，識別疲勞與分心跡象，使汽車系統能夠發出警示，保護乘客的安全 |
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
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大聯大世平推出NXP shark2智能家居控制面板方案 (2022.05.10)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。
隨著IoT技術不斷成熟，越來越多的家居設備都已經具備互通互聯的功能。然而由於設備種類繁多，不同的行業、不同的廠家生產的設備控制方式也各不相同，這為用戶使用帶來了諸多不便 |
