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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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確保供貨無慮 美光與華騰國際科技合作DDR2產品持續供應計劃 (2018.10.01)
有鑑於內嵌式及工業系統之汰舊換新，華騰國際科技（ATP）與美光科技（Micron Technology）協議延續生產已宣告停產的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模組產品。
華騰表示，將依照美光科技相對應料號規範與測試程序製造生產，提供未能升級至新一代產品或仍於DRAM系統平臺使用舊款模組產品之客戶穩定供應產品 |
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Microchip透過SAMA5D2 微處理器系統模組簡化工業級Linux設計 (2018.02.26)
設計一個運作於Linux作業系統的工業級微處理器（MPU）系統是一件非常困難和複雜的事情。即便是該領域資深的開發人員也要花費大量時間來設計電路板佈局以確保DDR記憶體和乙太網實體層（PHY）高速介面的訊號的完整性，同時也還需要滿足電磁相容性（EMC）的標準要求 |
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Microsemi SmartFusion2 創客板 由Digi-Key獨家向全球供應 (2018.01.15)
Microsemi與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 攜手合作，獨家供應SmartFusion2 系統單晶片 (SoC) 現場可編程閘陣列 (FPGA) 創客板給 Digi-Key 的全球客戶群。
這款低成本的評估平台，能讓硬體與韌體工程師在針對 SmartFusion2 裝置內的 ARM Cortex-M3 和 12K 邏輯單元 (LE) FPGA 結構開發嵌入式應用時減少阻礙 |
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敏博推出最新企業與工業記憶體儲存方案 (2017.06.28)
專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以「智慧物聯雲世代 儲存應用大未來」作為主題，展出年度重點新品U |
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[Computex 2017] 提高圖形處理能力 微芯新款MCU搭載2D GPU／DDR2記憶體 (2017.05.31)
人機介面（HMI）的應用已落實在一般生活當中。看好此一市場且為提高使用者有更好的體驗，Microchip（微芯）推出了具有人機介面圖形處理能力的32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，以提高HMI的功能性 |
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Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸） |
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Tektronix針對ONFI快閃記憶體標準推出測試解決方案 (2016.11.28)
Tektronix（太克科技）推出針對開放式NAND快閃介面（ONFI）標準的測試解決方案。ONFI 4.0測試解決方案可用於Tektronix高效示波器，包括可分析ONFI匯流排上DDR2/3模式的軟體，以及介面板為基礎的有效探測解決方案 |
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ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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安捷倫最新BGA內插器可結合邏輯分析儀進行DDR4設計探量 (2014.06.23)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈推出兩套內插器解決方案，可結合使用全球最快的邏輯分析儀，對DDR4和DDR3 DRAM設計進行測試。這兩套內插器解決方案可快速而準確地擷取位元位址、指令和資料信號，以進行設計除錯並驗證量測 |
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Microchip推出4Kb SPD EEPROM 適用於 DDR4 SDRAM模組 (2014.04.22)
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM元件34AA04。新元件專門設計用於支持高速PC和筆記型電腦中新一代雙倍數據數率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模組，同時也支援上一代DDR2/3平台 |
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美高森美針對建基於ARM的 SmartFusion2 SoC FPGA設計 (2013.07.02)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈SmartFusion2 SoC FPGA用戶現在可以享受到其日前發表的系統創建器(System Builder)設計工具所帶來的各種效益 |
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Molex推出新一代高性能超低功率記憶體技術 (2013.05.17)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平臺、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求 |
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「DDR4控制器SoC與PCB設計」研討會 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州聖克拉拉市舉行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成為技術領域的新寵，不僅在伺服器上的運用，更可運用在筆記型電腦、桌上型電腦和消費性電子產品等 |
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Lattice ECP3 Video Protocol Board (2012.04.13)
The LatticeECP3™ FPGA family includes many features for video applications. For example, DisplayPort, SMPTE standards (SD-SDI, HD-SDI and 3G-SDI) and DVB-ASI can be implemented with 16 channels of embedded SERDES/ PCS. 7:1 LVDS video interfaces like ChannelLink and CameraLink can be supported by the generic DDRX2 mode on the I/O pins |
