CTIMES - 搜尋：DDR4-DIMM

微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）於11月13~16日在美國2023年超級電腦展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器，展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計

TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台

TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計 (2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日，攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計，支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台

TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求

大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧（AI）和機器學習（ML）

技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器，代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以及適用於存儲服務的伺服器

TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable處理器的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.11.09)
隸屬神達集團、神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），將於美國德州的達拉斯會議中心舉辦的超級電腦展Supercomputing 2018中，展出針對HPC、人工智慧及資料中心等市場優化設計的全系列HPC、儲存及雲端運算伺服器平台

TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可擴充處理器的HPC及雲端伺服器 (2018.06.25)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法蘭克福展覽中心展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台

[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北國際電腦展（Computex 2018）上，展示針對HPC、人工智慧和資料中心市場全系列優化型HPC、雲端運算及儲存伺服器平台。神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出

TYAN於2018 GTC 展出為AI及深度學習優化設計伺服器平台 (2018.03.28)
TYAN（泰安）於美國NVIDIA 2018 GPU 技術大會 (GTC)上展出一系列支援NVIDIA Tesla V100、V100 32GB、P40、P4 PCIe介面以及NVIDIA Tesla V100 SXM2架構的 GPU加速卡伺服器平台，主要針對深度學習、人工智慧、深度神經網絡以及推論應用而設計

Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒 (2018.03.09)
Marvell持續推動相關技術的開發，使通訊產業能夠受惠網路功能虛擬化（NFV）所帶來的巨大潛力。最近在巴塞隆納舉行的行動通訊世界大會（MWC）上，Marvell聯手主要的技術合作夥伴展示了通用CPE（uCPE）解決方案，使電信運營商、服務提供商和企業部署能夠使用虛擬網路功能（VNF）來支援他們客戶的需求

Marvell和SolidRun推出兩款全新MACCHIATObin共通板 (2018.02.06)
Marvell和技術合作夥伴SolidRun推出兩款全新的MACCHIATObin產品，來取代之前的版本。這些新產品分別是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。 Marvell和SolidRun繼成功發佈MACCHIATObin開發平台之後，現在又宣佈該硬體產品的最新進展

雅特生科技推出MaxCore工業用個人電腦平台 (2017.12.19)
雅特生科技(Artesyn) 宣佈推出MaxCore 運算伺服器平台系列的最新型號，這款MaxCore 工業用電腦 (IPC) 平台不但效能和密度都極高，而且設計非常靈活，可支援多種不同的應用，例如機器視覺、視訊監視、資料擷取和控制、資料分析以及霧運算等不同系統

Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求，美商賽靈思（Xilinx）公佈搭載高頻寬記憶體（HBM）及快取同調匯流互連架構加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬，能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬，更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗

是德科技於MemCon會議中展示全方位DDR4/LPDDR4測試方案 (2014.11.20)
工程師可對所有大於3.1 Gb/s之DDR4 DIMM位址、指令和資料訊號同步進行狀態擷取是德科技（Keysight）日前在美國加州舉辦的MemCon會議中，展示全方位的模擬、除錯、驗證和測試解決方案，以支援最快速的記憶體設計

Microchip推出4Kb SPD EEPROM 適用於 DDR4 SDRAM模組 (2014.04.22)
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM元件34AA04。新元件專門設計用於支持高速PC和筆記型電腦中新一代雙倍數據數率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模組，同時也支援上一代DDR2/3平台