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微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於11月13~16日在美国2023年超级电脑展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器，展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计 (2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日，摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计，支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
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TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可扩充处理器及Optane DC持续性记忆体 (2019.04.02)
技嘉科技今日与Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可扩充处理器，代号为“Cascade Lake”的伺服器和主机板系列产品，包括1U和2U机架伺服器、适用於深度学习训练的高速运算伺服器、适用於超融合运算基础架构的高密度伺服器，以及适用於存储服务的伺服器 |
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TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable处理器的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.11.09)
隶属神达集团、神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），将於美国德州的达拉斯会议中心举办的超级电脑展Supercomputing 2018中，展出针对HPC、人工智慧及资料中心等市场优化设计的全系列HPC、储存及云端运算伺服器平台 |
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TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可扩充处理器的HPC及云端伺服器 (2018.06.25)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法兰克福展览中心展出针对视觉化应用、数位模拟、数据分析及人工智慧等高性能运算负载优化所设计的最新HPC平台 |
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[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北国际电脑展（Computex 2018）上，展示针对HPC、人工智慧和资料中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存伺服器平台。
神云科技泰安产品事业体??总经理许言闻指出 |
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TYAN於2018 GTC 展出为AI及深度学习优化设计伺服器平台 (2018.03.28)
TYAN（泰安）於美国NVIDIA 2018 GPU 技术大会 (GTC)上展出一系列支援NVIDIA Tesla V100、V100 32GB、P40、P4 PCIe介面以及NVIDIA Tesla V100 SXM2架构的 GPU加速卡伺服器平台，主要针对深度学习、人工智慧、深度神经网络以及推论应用而设计 |
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Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒 (2018.03.09)
Marvell持续推动相关技术的开发，使通讯产业能够受惠网路功能虚拟化（NFV）所带来的巨大潜力。最近在巴塞隆纳举行的行动通讯世界大会（MWC）上，Marvell联手主要的技术合作夥伴展示了通用CPE（uCPE）解决方案，使电信运营商、服务提供商和企业部署能够使用虚拟网路功能（VNF）来支援他们客户的需求 |
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Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板 (2018.02.06)
Marvell和技术合作夥伴SolidRun推出两款全新的MACCHIATObin产品，来取代之前的版本。这些新产品分别是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。
Marvell和SolidRun继成功发布MACCHIATObin开发平台之後，现在又宣布该硬体产品的最新进展 |
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雅特生科技推出MaxCore工业用个人电脑平台 (2017.12.19)
雅特生科技(Artesyn) 宣布推出MaxCore 运算伺服器平台系列的最新型号，这款MaxCore 工业用电脑 (IPC) 平台不但效能和密度都极高，而且设计非常灵活，可支援多种不同的应用，例如机器视觉、视讯监视、资料撷取和控制、资料分析以及雾运算等不同系统 |
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Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求，美商赛灵思（Xilinx）公布搭载高频宽记忆体（HBM）及快取同调汇流互连架构加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽，能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽，更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗 |
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是德科技于MemCon会议中展示全方位DDR4/LPDDR4测试方案 (2014.11.20)
工程师可对所有大于3.1 Gb/s之DDR4 DIMM地址、指令和数据讯号同步进行状态撷取
是德科技（Keysight）日前在美国加州举办的MemCon会议中，展示全方位的仿真、除错、验证和测试解决方案，以支持最快速的内存设计 |
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Microchip推出4Kb SPD EEPROM 适用于DDR4 SDRAM模组 (2014.04.22)
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPROM元件34AA04。新元件专门设计用于支持高速PC和笔记型电脑中新一代双倍数据数率4（Double Data Rate 4，简称DDR4）SDRAM模组，同时也支援上一代DDR2/3平台 |
