 |
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
|
EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性，以及減少近50%的設備佔地面積 |
|
EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
|
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
|
EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
|
EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19)
晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group（EVG）推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV接合）等多重基於UV架構的製程 |
|
EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產業正轉向異質整合，將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能 |
|
EV Group步進重複奈米壓印微影系統突破生產微縮化 (2021.06.10)
相較於昔日步進重複奈米壓印微影（NIL）的進一步開發與生產微縮化的需求，常被受限於較大面積上精準母模的可用性。晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出次世代步進重複NIL系統EVG770 NT |
|
[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品 |
|
EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）今天宣布已在奧地利的企業總部，完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍，未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務 |
|
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
|
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group（EVG）今（17）天宣布和Inkron合作，兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器 |
|
EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大 |
|
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
|
EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
 |
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長；應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等
微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 （track system） |
|
先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來 |
|
應用材料加入亞利桑那州立大學FDC產學合作 (2008.11.26)
亞利桑那州立大學Flexible Display Center（軟性顯示器研究中心；FDC）宣布，應用材料（Applied Materials）經由旗下顯示器商業產品集團AKT成為準會員（associate member） ，加入其他已與FDC合作的世界級技術，材料和工藝設備供應商的行列，研發先進軟性電子顯示器 |
 |
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月，半導體微影技術，正式進入另一個技術領域。在此之前，我還以為微影技術仍會照著ITRS（國際半導體技術藍圖）的原先藍圖進展，混然未察覺的是，在這個微寒的冬季，科技有又有重大的進展：「浸潤式微影技術」（Immersion Lithography）隆重登場 |
 |
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點，不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。 |
