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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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格羅方德和意法半導體簽訂半導體聯營廠合作協議 (2023.06.07)
格羅方德與意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。
格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示：「感謝法國財長勒梅爾及財政部在過去一年為今天的專案落成所做及提供的支援 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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ST：新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04)
意法半導體擁有30多年的經驗，是一家全球性的、多元化的車用市場領導者，且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾，在2019年建立了新能源汽車技術創新中心（NEV），以讓技術更有效的運用在當地市場，並提供更佳的客戶服務 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒（Daimler，德國汽車製造商）的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士（Mercedes-Benz）轉型為軟體定義汽車 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性，又充滿智慧的回答 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
