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從雲端走向雲地邊協同 偉康重塑製造AI決策
從晶片到人才競爭力 意法半導體蟬聯2026全球卓越雇主榜
突破短波長與散熱瓶頸 新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體
台美完成15%對等關稅談判 獲不疊加與232最惠國待遇
全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵
美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整
產業新訊
打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級
益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地
NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計
德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達
聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態
康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
PCB帶動上下游產業鏈升級
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略
3D列印重新定義設備與製程
3D列印製造迎接新成長契機
智慧機械 + 齊頭並進
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
AI領航工業5.0突圍
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
物聯網
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
汽車電子
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
多核心設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
電源/電池管理
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案
從智慧照明啟動淨零城市之路
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
微星EV Premium 智慧充電樁搭載獨家APP控管系統
面板技術
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
網通技術
半導體技術如何演進以支援太空產業
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
AI PC引領企業資安防護新思維
從封裝到連結的矽光革命
Mobile
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
穿戴式電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
工控自動化
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略
MCU市場新賽局起跑!
3D列印重新定義設備與製程
3D列印製造迎接新成長契機
智慧機械 + 齊頭並進
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
AI領航工業5.0突圍
半導體
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
MCU競爭格局的深度解析
MCU市場新賽局起跑!
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
揭開CPO與光互連的產業轉折
感測、運算、連網打造健康管理新架構
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
量測觀點
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
Touch Taiwan 4/8-10電子設備x智慧顯示x製造
AMPA展位熱烈報名|移動新技術快來展出
相關物件共
3991
筆
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NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
(2025.11.17)
非地面網路(Non-Terrestrial Networks, NTN)把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台,朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。
搭配使用者介面(UI/UX)設計工具Figma建立嵌入式圖形化人機介面的開發流程 –– Microchip Graphics Suite
(2025.10.31)
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具,支援多人即時協作,讓設計師、產品經理(PM)和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋
Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器
(2025.10.31)
隨著人工智慧(AI)工作負載與高效能運算(HPC)應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增,Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列
快速建立現場韌體更新機制——MDFU
(2025.06.30)
科技進步飛快,電子產品也持續升級,最常見的升級就是手機收到的軟體升級通知。如果要讓我們製作的設備也像手機一樣可以持續更新,跟上市場或客戶的需求,建立現場韌體更新(Bootloader)機制必不可少
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
(2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
(2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統,文中展示的應用示例,其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構,而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。
全球工程服務供應商 EDAG 採用 Anritsu 安立知分析儀 提升無線測試能力
(2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布,德國工程服務和測試公司 EDAG 近期選用了 Anritsu 安立知無線通訊分析儀 MT8821C,主要用於待測物 (DUT) 最大輸出功率和接收靈敏度測試。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多項關鍵優勢
意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆
(2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器(MCU),提供更靈活的選擇,包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面,以及支援 CAN FD,提升通訊能力
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
(2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
(2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
(2024.11.07)
德州儀器(TI)推出可編程邏輯產品(PLD),使工程師可以簡化任何應用的邏輯設計。與離散型邏輯實作相比,TI的最新PLD產品將多達 40 個組合邏輯、循序邏輯和類比功能整合到單一裝置中,有助於將電路板尺寸縮小高達94%,並可降低系統成本
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
(2024.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM,同時還新增不需要外部晶振的USB Host,並支援TouchGFX圖形軟體
雅特力「AT32 MCU馬達應用培訓」揭示先進控制技術
(2024.10.08)
雅特力科技於近期(10月1日)舉辦「AT32 MCU 馬達應用實務培訓」。此次培訓由雅特力的專業技術團隊主講,深入探討針對馬達應用的多種方案,旨在展示雅特力在馬達控制領域的技術優勢,並提供實用的應用解決方案
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能
(2024.10.01)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體,讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品,確保產品具有出色的拍攝性能
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
(2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放,世界各國政府紛紛推出立法,要求提高電動馬達的效率。
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
(2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式
GUI
開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。
Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求
(2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器
ChipLink 工具指南:PCIe
®
Switch 管理變得如此簡單
(2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力
(2024.06.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
(2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
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ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品
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貿澤電子即日起供貨:可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC!
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用
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G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design
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