帳號:
密碼:
相關物件共 1
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Helical Fusion獲日本SBIR資助 加速高溫超導電纜開發 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日獲得日本文部科學省(MEXT)入選中小型企業創新研究(SBIR)計畫,旨在開發尖端融合技術。Helical Fusion為入選的四家公司之一,其最高獎金為1,350萬美元(約為20億日元)


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
5 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
6 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
7 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
8 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
9 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量
10 聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw