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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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研揚全新英特爾AI平台賦能，高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH，這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格，專為工業機器人應用量身打造 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
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【TIMTOS 2025】威騰斯坦推廣減速機健檢 引領工具機智能高效 (2025.03.09)
面對數位減碳時代來臨，德商威騰斯坦（WITTENSTEIN）在今年TIMTOS延續2024年德國紐倫堡SPS自動化展元素，推出cynapse Analyze-Health Index智能減速機健檢解決方案，以及GALAXIE零背隙減速機、搭配特殊pin孔齒排+齒輪裝配，快速實現高效自動化 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區，逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08)
面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求，台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro，除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色，讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益；同時整合軟硬體，為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注 |
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產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05)
為了積極爭取國際商機，經濟部產業發展署日前率領12家台廠，進軍「世界行動通訊大會」（MWC）打造台灣館，同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟（ORPC），以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動，協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求，深化供應鏈合作，並爭取美國創新基金補助商機 |
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[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間，主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50，採用五軸或六軸系統，並在緊湊結構設計中結合了高靈活性，適用於加工各種高標準工件的應用需求 |
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資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長，儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署（IEA）統計，到2025年，全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置，規模為2021年的8倍 |
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Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH，結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣佈，南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A，用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術 |
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中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04)
在全球積極推動再生能源的背景下，太陽能技術的進步備受關注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一項重大突破：成功開發出一種新型高效太陽能電池，其光－電轉換效率超過31%，遠超目前市售矽基太陽能電池的效率 |
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Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統單晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模組）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域。此驅動器除了內建先進的診斷功能，還具備專用腳位，即時顯示輸出狀態，減少外部電路需求，並降低物料清單成本 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
