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快捷半導體IntelliMAX系列首批產品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半導體(Fairchild Semiconductors)宣佈推出IntelliMAX系列整合式低壓負載開關的首批產品–FPF200X，以滿足可攜式、由電池供電的應用，先進的IntelliMAX器件採用扁平的SC-70封裝 |
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快捷半導體IntelliMAX系列首批產品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半導體(Fairchild Semiconductors)宣佈推出IntelliMAX系列整合式低壓負載開關的首批產品–FPF200X，以滿足可攜式、由電池供電的應用，先進的IntelliMAX器件採用扁平的SC-70封裝 |
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快捷半導體推出以網站為基礎的全新電源工具套件 (2004.06.06)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈推出以網站為基礎的全新“離線電源工具套件”，協助設計人員大幅縮短設計週期，同時能夠滿足特殊的應用要求。這套電源工具套件備有最新的設計指導、選擇工具，以及專門針對AC/DC拓樸的設計援助，可從以下網址下載 |
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快捷半導體推出以網站為基礎的全新電源工具套件 (2004.06.06)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈推出以網站為基礎的全新“離線電源工具套件”，協助設計人員大幅縮短設計週期，同時能夠滿足特殊的應用要求。這套電源工具套件備有最新的設計指導、選擇工具，以及專門針對AC/DC拓樸的設計援助，可從以下網址下載 |
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Fairchild在PCIM China 2004重申其Power Franchise策略重點 (2004.03.30)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）藉著最近於中國上海舉行的PCIM China展覽會，再次強調其企業策略Power Franchise的重點；並宣佈授權GEM Services使用下一代MOSFET封裝技術；以及推出業界首個以BGA（球柵陣列）封裝帶有電晶體輸出的單通道光耦合器 Microcoupler |
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Fairchild在PCIM China 2004重申其Power Franchise策略重點 (2004.03.30)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）藉著最近於中國上海舉行的PCIM China展覽會，再次強調其企業策略Power Franchise的重點；並宣佈授權GEM Services使用下一代MOSFET封裝技術；以及推出業界首個以BGA（球柵陣列）封裝帶有電晶體輸出的單通道光耦合器 Microcoupler |
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美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機 |
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美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機 |
