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ARM全新AMBA規格可提升多媒體晶片通訊功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣佈，其全新AMBA 4規格的第一階段，可有效提升複雜、多媒體晶片通訊的功能及效率。AMBA規格是系統晶互連的現行標準，由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公佈的前一代AMBA 3 ，AMBA 4規格是由多達35家OEM、半導體製造商及 EDA 廠商共同資助設計
SPMT工作小組 推動新一代記憶體介面標準 (2008.05.02)
美商晶像、英商安謀、韓國海力士半導體、索尼愛立信行動通訊及法商意法半導體在4月30日宣佈組織工作小組，為新世代記憶體介面技術，建立開放式標準。這項首創的記憶體標準乃針對動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory；DRAM）
新思科技推出新一代實體設計解決方案 (2005.03.17)
新思科技Synopsys推出新一代實體設計解決方案Galaxy IC Compiler。包括傑爾系統(Agere Systems)、ARM及意法半導體(STMicroelectronics)等早期使用客戶皆認可此產品。IC Compiler整合以往各自的獨立作業，進一步提升新一代的實體設計解決方案


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