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Intel Medfield這次玩真的! (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭,已進入白熱化階段。 Intel今年推出的Medfield SoC,將主打手機、平板市場, 這場戰役,Intel已沒有退路,但市場會買單嗎?
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決! (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
千呼萬喚終拍板 Intel決進攻平板和智慧手機 (2010.12.09)
終於,英特爾在平板裝置和智慧型手機領域已經有了明確的態度與策略。英特爾執行長Paul Otellini在巴克萊資本銀行全球科技法說會(Barclays Capital Global Technology)上表示,35款採用英特爾Atom處理核心的平板裝置將在2011年陸續問世
對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光,這款平台預計在2011年推出,並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎,以英特爾的新一代Atom處理器為核心
Freescale為新Intel Atom處理器推出電源管理晶片 (2010.06.10)
飛思卡爾(Freescale)發表專為Intel的新款Atom處理器平台(原代號為「Moorestown」)所開發的高效能音訊暨電源管理解決方案。此款高集積度的晶片組是為新一代行動連接裝置設計,可有效管理的處理效能、更輕巧的外型和更長的電池使用壽命
英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台! (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥,將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖,鹿死誰手不到最後不見分曉!
菜鳥老鳥強碰!Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下,原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰,競爭將更加白熱化。藉此,菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下
Intel新一代架構Core處理器 今年會量產 (2010.04.14)
今年才熱騰騰上場的Intel Core i5/i7處理器才剛攻佔品牌電腦規格,Intel就急著將技術向上翻新。昨日(4/13)於北京進行的IDF開發者論壇中,Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter宣佈一連串新產品推出進度,今年內Intel將會推出新一代架構的Core處理器,及ATOM系統的單晶片、開發平台
A4處理器來勢洶洶 英特爾備戰進軍平板電腦 (2010.02.23)
面對蘋果iPad和自製A4處理器的來勢洶洶,處理器大廠英特爾(Intel)也宣佈將積極進軍平板電腦市場,其武器就是名為Moorestown的新款Atom處理器! 國外媒體便報導指出,通訊設備和系統設計公司OpenPeak已經設計出一套平板電腦方案,這個方案就採用英特爾的Moorestown處理器
資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息,電子界的跨界之火宛若燎原,燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通,在消費性電子區塊的實力已經不容小覷,而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食,傾力攻佔手機晶片市場
易利信針對消費性電子產品推出新行動寬頻模組 (2009.10.23)
易利信宣佈推出一款全新行動寬頻模組,為新一代消費性電子裝置提供高速無線聯網。新推出的消費性電子模組可立即整合到電子書閱讀器(e-book)、GPS導航裝置以及其它常見的可擕式消費性電子產品中
深耕MID 市場 英特爾推Moorestown省電50倍 (2009.06.07)
英特爾(Intel)上週四(6/4)於台北國際電腦展(Computex)會場宣布,新一代行動上網裝置(MID)平台 Moorestown,將如期於2010年上半年推出,現場並實機展示利用 Moorestown 設計的行動上網裝置
英特爾北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher,週三(4/8)在北京英特爾科技論壇 (IDF) 的主題演說中,首度展示代號Moorestown的英特爾下一代MID平台。新平台,包括一顆代號為「Lincroft」的SoC晶片,該晶片整合了Atom處理器、繪圖、視訊、記憶體控制器以I/O控制中心
MID的定位迷思 (2009.03.03)
在二月中旬,有心的業界朋友想必也注意到幾則與英特爾相關的消息,先是傳出該公司對持續燒錢投資的MID及WiMAX重新評估,並做出今年內若仍不見起色,將會調整腳步、甚至淡出市場的打算,而現階段則開始對這兩個部門進行人力精實的策略,以縮減成本
LG與英特爾合作開發下一代MID產品 (2009.02.16)
LG電子和英特爾今日(2/16)共同宣布,雙方將在MID應用進行合作。LG將採用英特爾下一代代號Moorestown的MID硬體平台,及以Linux為基礎的Moblin 2.0軟體平台。而LG的MID可望成為市場上第一款採用Moorestown的產品之一
MID運算核心優勢探討 (2009.01.05)
MID是專為外出無線聯網應用的行動裝置,其基本功用就是要行動上網,而不需其他複雜的多媒體邏輯運算功能。「行動」與「上網」!有了這樣的基本認識之後,也很容易為此種裝置的運算核心來下定義
台北IDF:Intel展現MID平台新風貌 (2008.11.05)
Intel所積極推廣的行動上網裝置MID(Mobile Internet Device)平台架構與應用,在下一階段藍圖中將展現另一全新風貌。下一階段社群網路(Social Networking)、UMPC、以及具備LBS服務的導航功能
大家分享一下這次台北IDF展會的內容與觀察吧! (2008.10.22)
大家分享一下這次台北IDF展會的內容與觀察吧!
Intel強化MID整合LBS平台架構與產業縱深 (2008.10.21)
Intel在台北舉行一年一度的IDF會上,首次向與會者展示新一代Moorestown行動上網裝置(MID)平台。Intel表示,新平台能夠在多種可攜式裝置上大幅增加電池壽命。 Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群(Ultra Mobility Group)總經理Anand Chandrasekher表示,與以Intel Atom處理器的第一代MID平台相比,新平台的閒置功耗耗將減少10倍
與Intel MID合作  易利信推支援HSPA的PCIe模組 (2008.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel Development Forum(IDF)今(20)日正如火如荼展開,全球電信設備大廠Ericsson趁勢宣布內建HSPA行動寬頻功能模組的PCIe Mini Card,與Intel密切合作,為其行動上網裝置MID(Mobile Internet Device)提供HSPA行動數據傳輸解決方案


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10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

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