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OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1） |
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OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1） |
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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
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高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎？ ACMS高效解決難題！ (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題，百佳泰與羅德史瓦茲合作，透過專利演算法縮短校正時間，並且整合自動化測試治具及軟體，實現全面測試 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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統明亮光電加盟艾邁斯歐司朗 協助汽車氛圍照明智慧化 (2024.04.23)
艾邁斯歐司朗宣布，與馬來西亞汽車LED解決方案供應商統明亮光電科技合作，將把艾邁斯歐司朗的開放系統協定（OSP）整合到統明亮光電科技，專為汽車內部氛圍照明開發設計的下一代智慧RGB LED產品 |
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統明亮光電加盟艾邁斯歐司朗 協助汽車氛圍照明智慧化 (2024.04.23)
艾邁斯歐司朗宣布，與馬來西亞汽車LED解決方案供應商統明亮光電科技合作，將把艾邁斯歐司朗的開放系統協定（OSP）整合到統明亮光電科技，專為汽車內部氛圍照明開發設計的下一代智慧RGB LED產品 |
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艾邁斯歐司朗新款智慧RGB LED打造汽車內飾動態照明新標準 (2023.08.02)
為協助開創未來汽車動態氛圍應用和商機，艾邁斯歐司朗（AMS）推出一項能夠讓汽車內飾照明系統中的數百個RGB LED更輕鬆地實現動態照明的最新解決方案—OSIRE E3731i。
OSIRE E3731i RGB LED內建驅動和控制IC，可透過SPI介面與微控制器實現高效通訊；並為OSIRE E3731i產品提供開放的通訊協定（OSP） |
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艾邁斯歐司朗新款智慧RGB LED打造汽車內飾動態照明新標準 (2023.08.02)
為協助開創未來汽車動態氛圍應用和商機，艾邁斯歐司朗（AMS）推出一項能夠讓汽車內飾照明系統中的數百個RGB LED更輕鬆地實現動態照明的最新解決方案—OSIRE E3731i。
(圖一)OSIRE E3731i內嵌IC可大幅降低系統成本和複雜度，並採用新型開放通訊協議，能與任何具有SPI介面的微控制器連接與通訊 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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R&S推出IEEE 802.3ck高速乙太網電纜元件自動化測試解決方案 (2022.04.01)
R&S ZNrun為向量網路分析儀自動化套件，負責控制向量網路分析儀和切換器，其提供高速乙太網電纜元件的自動化測試，與手動乙太網電纜元件測試方法相比，大大減少了測試時間和潛在錯誤 |
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R&S推出IEEE 802.3ck高速乙太網電纜元件自動化測試解決方案 (2022.04.01)
R&S ZNrun為向量網路分析儀自動化套件，負責控制向量網路分析儀和切換器，其提供高速乙太網電纜元件的自動化測試，與手動乙太網電纜元件測試方法相比，大大減少了測試時間和潛在錯誤 |
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HOLTEK推出BP45F1120/1320/1322單節鋰電池MCU (2020.12.02)
Holtek手持產品系列新推出800mA充電Flash MCU：BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322，資源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V、11個複用型I/O。內建的10-bit ADC可選擇內部1.6V做為ADC參考電位，通過控制8-bit PWM脈波寬度，實現負載控制 |
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HOLTEK推出BP45F1120/1320/1322單節鋰電池MCU (2020.12.02)
Holtek手持產品系列新推出800mA充電Flash MCU：BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322，資源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V、11個複用型I/O。內建的10-bit ADC可選擇內部1.6V做為ADC參考電位，通過控制8-bit PWM脈波寬度，實現負載控制 |
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HOLTEK推出BP45F1132/1332耐壓12V單節鋰電池MCU (2020.12.02)
Holtek手持產品系列推出耐壓12V、1000mA充電Flash MCU BP45F1132、BP45F1332。此系列適合應用於單節鋰電池手持產品，資源具有2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM。工作電壓2.2V~5.5V、18個複用型I/O |
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HOLTEK推出BP45F1132/1332耐壓12V單節鋰電池MCU (2020.12.02)
Holtek手持產品系列推出耐壓12V、1000mA充電Flash MCU BP45F1132、BP45F1332。此系列適合應用於單節鋰電池手持產品，資源具有2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM。工作電壓2.2V~5.5V、18個複用型I/O |
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HOLTEK推出BP45F1130與BP45F1330單節鋰電池手持產品MCU (2020.02.06)
Holtek針對鋰電池手持產品領域規劃一系列的微控制器，並將BP66F0043型號更改為BP45F1130以及BP45F0104型號更改為BP45F1330，作為鋰電池手持產品系列微控制器的一員。
BP45F1130與BP45F1330內建10-bit ADC及400mA的Linear Charger |
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HOLTEK推出BP45F1130與BP45F1330單節鋰電池手持產品MCU (2020.02.06)
Holtek針對鋰電池手持產品領域規劃一系列的微控制器，並將BP66F0043型號更改為BP45F1130以及BP45F0104型號更改為BP45F1330，作為鋰電池手持產品系列微控制器的一員。
(圖一)單節鋰電池手持產品MCU BP45F1130與BP45F1330
BP45F1130與BP45F1330內建10-bit ADC及400mA的Linear Charger |
