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經濟部結盟美國高通 加速建構台灣IoT產業鏈 (2016.11.08)
經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援臺灣網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長 |
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高通榮獲中國電信頒發「全球 CDMA 終端傑出貢獻獎」 (2014.07.07)
美國高通公司日前宣佈，在2014年6月27日舉行的“2014天翼手機交易會暨行動互聯網論壇（Global Smart Terminals Show），全球最大CDMA電信商中國電信為高通頒發「全球 CDMA 終端傑出貢獻獎」 |
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阿爾卡特朗訊與高通技術計劃攜手開發下一代small cells 超高速寬頻無線接取 (2013.08.05)
阿爾卡特朗訊與高通公司旗下業務集團高通技術（Qualcomm Technologies, Inc.）日前宣布合作開發small cell基地台，提升3G、4G與WiFi網路以改善家庭與企業環境下的無線連接品質。結合阿爾卡特朗訊在small cell解決方案領域的專業知識與創新能力以及高通技術業界領先的行動與網路技術，下一代small cells將增進超高速無線寬頻通訊的發展 |
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Mirasol玩不下去了嗎？ (2012.07.27)
最新消息指出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）過去幾年持續下重金力拱的顯示技術 － Mirasol，發展策略將轉向以技術授權提供其他廠商生產，這被外界解讀為可能將退出Mirasol製造市場，令人頗為錯愕 |
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高通與博通達成和解 並簽署4年專利授權 (2009.04.28)
高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）日前宣佈，雙方已就侵權訴訟達成和解，並簽署4年的專利授權協議，高通將向博通支付總價為8.91億美元的授權費。
對此，高通執行長Paul Jacobs與博通執行長Scott McGregor表示，這項和解授權協定高通、博通、客戶、合作夥伴以及整個業界都積極意涵，特別是在當前的經濟不景氣下 |
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Qualcomm營收突破百億美元大關 (2008.11.11)
根據國外媒體報導，全球通訊晶片大廠Qualcomm近日公布結束於2008年9月28日的2008第4季財報和2008會計年度營運結果，在全球3G市場的蓬勃發展下，Qualcomm營業收入首次突破百億美元大關 |
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Qualcomm積極在亞洲佈局行動通訊影響力 (2007.09.07)
手機晶片設計與無線通訊標準大廠Qualcomm表示，中國日前已經超越日本，成為亞洲第二大市場，而Qualcomm主推的MediaFLO，也將在馬來西亞進行相關測試作業。
Qualcomm並不依賴自己的生產線製造手機，目前旗下的庫存量屬於正常範疇 |
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HTC全球企業總部暨研發中心正式落成啟用 (2007.09.06)
HTC(宏達電)舉行10週年慶活動，同時宣佈全球企業總部暨研發中心正式落成啟用。會中多位世界級合作夥伴專程來台共同祝賀， HTC董事長王雪紅與執行長周永明共同主持此一盛會 |
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HTC與Qualcomm攜手擘劃全球行動市場新局 (2007.09.05)
HTC（宏達電）與無線技術和資料解決方案開發商高通（Qualcomm），在 HTC執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅．傑卡伯（Paul E. Jacobs）的共同宣示下，強化 HTC與高通長期的策略合作關係，同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現 |
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Qualcomm第三季營收近八億美元 (2007.08.06)
Qualcomm發表了2007年第三季（2007年4～6月）的結算報告，營收比去年同期成長19.2％、達到23億2500萬美元，營利則成長了11.1％、達到7億8200萬美元，淨利成長24.1％、達到7億9800萬美元，達到2位數的淨利成長 |
