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Vicor加入全球半導體聯盟GSA 強化合封電源技術地位 (2020.07.03)
Vicor公司日前宣佈，成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員，反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位，該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網的先進應用實現無與倫比的電流密度和高效供電 |
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進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢 |
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Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間
(美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間 |
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伺服器48V新標準正熱 Vicor三相RFM滿足機架電源新挑戰 (2018.11.08)
在人工智慧、雲端運算、機器學習和大數據等資料密集型應用的推動下，處理電源的需求也不斷成長，因此資料中心的功耗和熱產生量也在不斷地增加當中。由於所有的資料中心電腦使用的電源 |
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Vicor 合封電源系統提供1,000A 峰值電流 實現更高的 XPU 效能 (2018.03.06)
Vicor公司宣佈推出最新合封電源 Power On Package（PoP） 晶片組，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以發揮更高的 XPU 效能 |
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深入解析新型Power Clip 33 Dual MOSFET (2013.10.07)
若干因素（包括矽材料的選擇、IC 佈局、功率電路組態）推動 Dual Power MOSET 的發展，使其在更小封裝內實現更高功率密度。 |
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科銳為業界帶來首顆高標準陶瓷中功率LED (2013.06.03)
科銳公司以新型XLamp XH 系列LED，重新定義中功率LED市場。這個中功率陶瓷LED產品的第一個系列，能提供高標準的性能與可靠性。跟今日常見的中功率塑膠封裝體不同，XLamp XH-G 和XH-B LED讓照明廠商在不犧牲成本和效能的條件下，建立新一代具更高光效、而且壽命更長的LED解決方案 |
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快捷半導體的2合1功率開關封裝解決方案 (2013.01.15)
隨著今天的消費類電子產品及家用電器變得日益復雜，它們需要更佳的性能及可靠性。 這些類型的開關電源 (SMPS) 的設計者需要節省空間、經濟高效，且具有高能效，能夠符合嚴格的能源法規的電源解決方案 |
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SMSC推出具充電器偵測功能之USB 2.0開關 (2011.11.15)
SMSC日前發表兩款可提供Hi-Speed USB 2.0連接功能的新產品─USB3750和USB3740。這兩款SMSC Hi-Speed USB連接產品中的新增成員，是專為可攜式裝置所設計，可為以電池供電的行動應用帶來USB解決方案 |
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IR擴充其整合式負載點穩壓器線上設計工具 (2011.10.19)
國際整流器公司（IR）日前宣佈為SupIRBuck整合式負載點（POL）穩壓器系列擴充線上設計工具，當中包括利用滯環恆定導通時間控制（COT）的全新元件，藉以提升輕載效率。
該網路工具已在http://mypower.irf.com/SupIRBuck供應，讓設計師可以為超過15個SupIRBuck整合式穩壓器作出選擇、進行電性和溫度模擬 |
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SMSC推出USB 2.0開關 專為可攜式裝置設計 (2011.08.29)
SMSC近日發表兩款可提供最新Hi-Speed USB 2.0連接功能的新產品─USB3750和USB3740。這兩款SMSC Hi-Speed USB連接產品中的新增成員，是專為可攜式裝置所設計，可為以電池供電的行動應用帶來絕佳的USB解決方案 |
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PowerMOS展現高效能半導體價值主張 (2011.07.26)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈其採用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS(on)，是高性能、高可靠性開關應用的理想首選 |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS（on）（25V和30V均為sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性開關應用的理想首選 |
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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
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瑞薩電子新高壓電源MOSFET 可減少52%導通損失 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出能為電源供應器提供超高效率的高壓N-channel電源金屬氧化半導體場效電晶體（MOSFET）產品--RJK60S5DPK。新的電源MOSFET能減少PC伺服器、通訊基地台以及太陽能發電系統的耗電量 |
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運用微弱電力 免維護型裝置成長力道強勁 (2010.07.29)
ZigBee聯盟表示，能源採集設備專用的無線通信標準ZigBee Green Power，將按照計畫於今年年底完成制訂。ZigBee聯盟此舉的目的，在於制訂出只需微弱電力便可傳輸數據的無線通訊標準 |
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IR推出新款線上設計工具 (2010.07.09)
IR於日前宣布，推出新的線上設計工具，從而實現整合型負載點電壓調節器SupIRBuck系列的電氣及熱模擬和設計最佳化。
這款容易使用和互動的網上工具，有助於快速選擇和模擬已選的SupIRBuck 產品 |
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提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半導體（NXP）近日成為第一家採用LFPAK封裝（一種小型熱增強的無損耗封裝）的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝 |
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請問,高功率LED封裝完成後,其引腳是否要先行上鍚?是在導線架切單前還是切單後上鍚?上鍚方式為何?? (2010.01.09)
請問,高功率LED封裝完成後,其引腳是否要先行上鍚?是在導線架切單前還是切單後上鍚?上鍚方式為何?? |
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Microchip推出提供USB及觸控感測之16位元MCU (2009.11.24)
Microchip於週二（11/23）宣佈，推出兩款全新系列16位元PIC24F微控制器。一款具備USB功能，另一款則適用於通用型的應用，二者均採用其nanoWatt XLP低功耗技術、使用小型封裝並具備mTouch電容式觸控感測功能 |
