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美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準,具有352個引腳,相比更多引腳數目的封裝,其整合度成本效益更高,並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝
美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA,具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件,提供全面的設計支援
美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案,這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送
美高森美推出帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件 (2016.07.25)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4開發套件,其中包括了日前才發表的RTG4 PROTO現場可程式閘陣列 (FPGA)
美高森美推出用於高頻寬太空應用的RTG4 FPGA開發工具套件 (2015.08.31)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈供應RTG4 FPGA開發工具套件。這款開發工具套件讓太空應用設計人員評估和開發建基於美高森美RTG4高速訊號處理耐輻射現場可程式設計閘陣列(FPGA)器件的各種應用,包括資料傳輸、串列連接、匯流排介面和高速設計
美高森美推出用於高速訊號處理應用RTG4 耐輻射FPGA器件 (2015.04.30)
美高森美公司(Microsemi)推出用於高速訊號處理應用的耐輻射FPGA產品RTG4,採用的可再程式設計快閃記憶體技術,可在最嚴苛的輻射環境中提供完全免疫於輻射所引發的配置翻轉(radiation-induced configuration upset)的特性,無需重新配置,與建基於SRAM技術的FPGA有所不同


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