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[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，將擴展新的邊緣領域單晶片系統（SoCs），並透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平 |
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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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思科全新方案助企業迅速偵測進階網路威脅並自動回應 (2023.04.25)
思科公布「思科安全雲端」（Cisco Security Cloud）願景實踐的最新進展。「思科安全雲端」是一個統一並由人工智慧驅動的跨域安全平台。思科發布最新XDR解決方案和Duo MFA升級功能，協助企業更有效地保護其IT生態系統的完整性 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
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Silicon Labs Wireless Gecko第二代平台SoC 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，強調系統效能和降低成本兩大部分的提升；現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統 |
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高通產品已觸及超過9000個客戶 (2018.08.06)
高通技術公司在其物聯網產業分析研討會上，探討橫跨眾多物聯網（IoT）垂直市場的成長動能。會中也宣布已進行經銷通路之擴展，透過包括超過25家全球經銷商在內的間接銷售通路，其產品現已觸及超過9,000家客戶，較2014年的客戶數量成長近20倍 |
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連網汽車發展之先進無線技術需求 (2018.05.02)
汽車連網普及性的提升有助於汽車產業持續邁向自動駕駛發展而成為產業的通用標準。 |
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Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP)，這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度，提供無縫的短距行動連接 |
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德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億，為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗，同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案，TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用 |
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凌華科技於PICMG主導新版COM Express 3.0規範制定 (2016.08.23)
凌華科技（ADLINK）為物聯網嵌入式模組與智能應用平台（ARiP）供應商，是PCI工業電腦製造商協會（PICMG）的執行委員，並主導了這次新版COM Express3.0規範的制定。凌華科技最近發表的新款嵌入式模組電腦 Express-BD7，即採用新版COM Express 3.0標準中的全新Type 7接腳 |
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凌華科技推出新款COM Express 3.0規範Type 7嵌入式電腦模組 (2016.08.02)
凌華科技推出第一款COM Express 3.0規範、Type 7嵌入式模組電腦（Computer-On-Module，COM），採用伺服器等級效能的PICMG新型Type 7 接腳，為資料通訊等高效能應用的嶄新可能性。為此，凌華科技將伺服器等級平台及10 Gigabit Ethernet效能導入嵌入式模組電腦 |
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IDT推出新一代RapidIO交換器 (2016.04.07)
IDT公司推出新一代RapidIO交換器，其超低延遲﹑高頻寬和優越的能源效率特性，適合用來開發4G LTE-A和5G無線基礎設施系統。IDT的RXS交換器系列超越最新的RapidIO 10xN規格要求，能提供高出IDT用於今日幾乎每一個4G LTE電話撥打和資料下載的上一代交換產品兩倍多的性能 |
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Xilinx推出Vivado設計套件HLx版 (2015.12.02)
美商賽靈思（Xilinx）推出Vivado設計套件HLx版，為All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生產效率的設計方法。全新的HLx設計套件包含高階系統、設計和WebPACK版本 |
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Silicon Labs收購ZigBee模組供應商Telegesis (2015.11.24)
Silicon Labs宣佈收購無線網狀網路模組供應商Telegesis。公司位於英國倫敦的Telegesis成立於1998年，是一家私人控股公司，其應用Silicon Labs的ZigBee技術，奠定了在智慧能源市場強勁發展的地位，並成為ZigBee的專家，為許多世界頂級的智慧電錶製造商提供ZigBee模組的解決方案 |
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康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢，德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 （40mmx70mm）。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組 |
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Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08)
益華電腦（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎，適用於需要低成本、超低耗能，混合控制與DSP型態運算的應用 |
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IDT發表新一代可程式通用輸出扇出緩衝器 (2015.04.29)
IDT公司發表5P11xx系列的新一代產品，做為低相位抖動的輸出扇形緩衝器，在200 fsec的超低抖動下，提供高效能作業，預期可為工程師提供絕佳的設計環境。新產品的特性允許工程師在單一裝置下 |
