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Speedline發表用於SMT、BGA及倒裝晶片之八區迴焊爐 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一種新的價格低廉、功能靈活的八區回流/固化強迫對流爐Bravo 8105，適用於SMT、球形連接迴焊、膠固化、BGA及倒裝晶片等產品。這種高性能的Bravo 8150由八個加熱區(八個在上端，八個在下部)組成，是一種採用空氣的加熱爐，專為靈活的生產要求而設計 |
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