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意法半導體推出多連結評估套件 提供室內外資產追蹤目標應用 (2022.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的STEVAL-ASTRA1B 多種無線連接評估平台為資產追蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供一個完整生態系統。該評估套件以電池供電，外形功率配置高且小巧，亦提供韌體，以簡化牲畜監測、車隊管理、物流等目標應用的開發流程 |
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ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
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ST：輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分，ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器，特別是MEMS和慣性測量元件，具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件，即所謂的6DOF模組，將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起 |
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Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元（Central Control-Unit；CCU）軟體 |
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意法半導體推出ROM架構的GNSS模組 鎖定大眾追蹤導航市場 (2019.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）之GNSS產品家族增加新成員，新的Teseo-LIV3R價格極具競爭力，是一款基於ROM的定位模組，其具備ST完整的GNSS演算法，提供給注重成本考量的追?和導航裝置 |
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亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市 (2019.07.11)
亞勳科技（Unex）與意法半導體（STMicroelectronics）聯合宣布，在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台（TC3P-MTP）上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組 |
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TomTom和意法半導體合作推出創新地理定位工具和服務 (2018.09.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與獨立定位技術專家TomTom（TOM2），宣布在意法半導體STM32* 開放式開發環境中推出一個直接連結TomTom Maps應用程式介面（Application Programming Interface |
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意法半導體推出高精度MEMS感測器 支援汽車精確定位控制 (2018.07.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出車用級六軸慣性感測器ASM330LHH，為先進的車載導航和資通訊服務系統提供超高解析度運動追蹤功能。
ASM330LHH能夠滿足自動化服務對車輛定位的連續性和精確性需求，當衛星訊號被阻擋時，ASM330LHH可為先進的航位元推算演算法提供感測器資料，計算車輛的精確位置 |
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意法半導體推出定位精度達自動駕駛級別的多頻GNSS接收器 (2018.03.13)
意法半導體（STMicroelectronics）推出世界首款多頻衛星導航接收器晶片組，適合安全關鍵汽車應用和PPP和RTK應用公寸和公分級高精度定位應用。
傳統車載導航系統利用衛星接收器和商用衛星服務引導駕駛至目的地，定位精度在幾公尺內 |
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意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台 (2017.11.24)
意法半導體（STMicroelectronics）的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型，包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊 |
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Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業 |
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意法半導體於新加坡電信資訊展展示萬物智慧解決方案 (2017.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展（CommunicAsia），展出最新物聯網（IoT）和智慧駕駛創新解決方案 |
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ST大玩萬物智慧 就在德國慕尼黑電子博覽會 (2016.11.10)
意法半導體（ST）於德國慕尼黑電子元器件博覽會上（11月8-11日）大玩智慧風，展出橫跨工業製造、汽車駕駛和物聯網設備更智慧且安全的互聯技術。
智慧工業技術
意法半導體的工業4.0智慧工廠解決方案，深入展示出支援未來製造業發展的半導體解決方案，更符合的未來趨勢：高效率、自動化、更安全、更靈活 |
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意法半導體與Autotalks成功研發符合美國聯網道路安全法規之V2X晶片組 (2015.10.19)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）和V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列Autotalks將發佈其共同研發的第二代V2X晶片組，並預計於2016年與市場領先的智慧駕駛系統廠商進行設計開發 |
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意法半導體的TESEO導航引擎增加3D軟體應用程式支援 (2015.10.12)
讓導航衛星系統晶片及車用MEMS動作感測器供應商能夠在衛星訊號較弱的環境中實現精準3D定位
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出TESEO III汽車導航晶片，新產品提升3D定位性能，且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位，為用戶帶來下一代衛星導航體驗 |
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意法半導體（ST）和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署 |
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意法半導體（ST）和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署 |
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意法新多重衛星定位晶片可支援中國北斗衛星定位系統 (2014.05.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出Teseo III獨立式定位單晶片。新產品系列能夠接收多個衛星導航系統發射的訊號，其中包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS |
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MEMS感測器在汽車業的創新應用 (2013.11.26)
MEMS感測器可監測汽車移動、行駛距離、方向和海拔高度，
精確的陀螺儀測量資料還可提高地圖與GPS定位的匹配度。 |
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意法半導體衛星追蹤晶片在歐洲導航系統發展中扮演重要角色 (2013.04.19)
半導體供應商意法半導體宣佈，Teseo II單晶片衛星追蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略（Galileo）衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲太空總署（ESA，European Space Agency）聯合進行的測試 |
