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瑞薩指擴充旗下12吋晶圓廠產能計畫尚未確定 (2005.01.06)
據市場消息，由日本Hitachi與Mitsubishi兩大電子廠合資的瑞薩科技（Renesas），2005年度計畫斥資400～500億日圓（約3.8～4.8億美元）增強12吋晶圓生產線，將月產能提升至1.8萬片 |
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Trecenti併入瑞薩將加速先進製程的製造能力 (2004.12.22)
瑞薩科技近日宣佈將Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)併入瑞薩的主要企業組織。Trecenti為瑞薩完全持股之子公司，生產12吋晶圓的先進半導體。
Trecenti係由日立及聯電(UMC)於2000年3月共同成立，位於日本茨城縣常陸那珂市的日立半導體企業體 LSI製造營運N3大樓 |
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瑞薩追加330億日圓投資 擴產快閃記憶體 (2003.12.29)
日本經濟新聞報導，為縮短與三星電子與東芝之間的距離，日本半導體大廠瑞薩科技（Renesas）表示，將追加投資330億日圓（約3億美元），擴充快閃記憶體（Flash）產能。瑞薩2003年度設備投資預算為900億日圓，此為該公司二度追加投資計畫，預計全年度設備投資額已累積至1300億日圓（約為12億美元） |
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Renesas將委託力晶代工生產快閃記憶體 (2003.11.19)
日本半導體大廠日立與三菱合資之瑞薩半導體（Renesas）日前宣布將應用於數位相機和行動電話的1Gb快閃記憶體晶片，委託台灣力晶半導體代工，以提高產量；瑞薩表示，力晶將於2004年4～9月開始量產高容量的AND型快閃記憶體 |
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半導體設備市場觸底反彈 12吋廠為成長主動力 (2003.07.19)
根據SBN網站報導，市調機構SMA針對全球半導體設備市場發表調查報告指出，全球半導體設備市場已觸及谷底，將自2003年第三季開始成長反彈，並將延續這股成長力道至2004年第三季左右 |
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日立、三菱將投資300億日圓 重啟12吋廠計畫 (2003.02.18)
據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈 |
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12吋晶圓廠陸續量產 2003年投資金額達600億美元 (2003.01.28)
據資策會市場情報中心（MIC）估計，隨著英特爾（Intel）、德儀（TI）、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產，全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元；而2002年至2007年間，12吋廠投資將達1200～1500億美元 |
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中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導，大陸晶圓代工業者中芯表示，該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機，而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益；中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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聯電終止與日立合資Trecenti (2002.02.20)
由於半導體產業景氣低迷及產能利用率偏低，日本日立公司19日表示，將以107億日圓 (約合8,064萬美元)，向台灣聯電公司購買其所持Trecenti公司的四成股權。聯電也於十九日與日本日立(Hitachi)共同宣佈，終止雙方聯合經營十二吋晶圓廠Trecenti的合資關係 |
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聯電退出Trecenti營運有影否？ (2001.07.18)
由於半導體景氣持續不佳，聯電本身8吋晶圓廠產能閒置情況嚴重，不僅接二連三的裁員消息甚囂塵上，加上位於南科的聯電12A即將進入量產，經營壓力倍增，而在Trecenti產能利用率遲未見起色情況下，為避免營運虧損擴大，外傳聯電有意將Trecenti股權售予日立，退出Trecenti的經營 |
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聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點 |
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聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片 |
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景氣反轉下12吋晶圓廠建廠計畫 (2001.01.01)
台灣業界跨入12吋廠最積極，自然以兩大龍頭台積電、聯電為首。聯電和日立合資的Trecenti，是全球第一家12吋的量產晶圓廠，原計劃在2001年初開始量產，後提前在11月底產出全球第一片量產的12吋晶圓 |
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投審會通過台積電160億台幣海外投資案 (2000.12.19)
經濟部投審會開會審查通過台積電、聯電在內的26件海外投資案件，其中台積電申請匯出4億9417萬美元，約160億台幣投資案，創下投審會歷年審理獲准最大一筆海外投資案 |
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聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調 |
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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |
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台積電12吋晶圓進入投片試產階段 (2000.11.17)
全球半導體晶圓代工大廠台積電十六日指出，該公司位於台南科學園區晶圓六廠內的十二吋試產線已經開始投片試產，預計今年底前首批十二吋晶圓可望領先全台率先產出 |
