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Trenton採用IDT交換器開發多核心多重處理器 (2008.05.23)
設計半導體解決方案供應商IDT宣佈其PCI Express（PCIe）系列交換器解決方案獲得Trenton Technology採用，此款伺服器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容許插入多達18片PCIe多核心多重處理器的功能擴充卡，為電信、資料儲存和運算應用等需要高效能的系統設計，提供彈性的系統延展性
此為線上學習的聯絡工具,可存取教育資源、線上問答等-Open Learning Support OpenLearningSupport 1.2.16 (Trenton) (2005.02.08)
此為線上學習的聯絡工具,可存取教育資源、線上問答等
研揚、新漢加入INTEL 應用運算平台 (2002.05.09)
嵌入式與通訊平台解決方案研發廠商研揚科技(Aaeon)與新漢電腦(Nexcom)正式成為Intel 應用運算平台供應商(Intel Applied Computing Platform Provider，ACPP)計畫的成員。 英特爾ACPP 計畫成員廠商為高效能的通訊與嵌入型應用系統，提供支援、推動、或提供IntelR架構的解決方案
朗訊協同美Verizon Wireless推出3G無線數據通訊 (2000.07.19)
朗訊科技(Lucent)宣佈，該公司與Verizon Wireless率先推出第一個高速3G無線數據通訊服務，其無線網頁下載的速度，比目前分碼多重擷取系統(CDMA)網路要快10倍以上。朗訊表示，此次傳輸的尖峰速率達153kbps，比一般56kbps撥號數據機多出2倍


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8 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
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