帳號:
密碼:
相關物件共 3105
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
研發效率千倍速 EDA領域正進入由AI主導的統治時代 (2026.04.14)
在半導體製程向 2 奈米、18A 甚至更先進節點邁進的當下,設計複雜度正呈幾何級數增長。然而,NVIDIA 首席研究員 Bill Dally 近期揭露的一項技術突破,可能徹底改寫晶片開發的遊戲規則
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神經形態IP,用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元(Analog Processing Units, APUs)。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory, eNVM)位元單元(bitcell)
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神經形態IP,用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元(Analog Processing Units, APUs)。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory, eNVM)位元單元(bitcell)
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術,Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性
R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作,於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2026)展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀,同時針對四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 進行測試(DUT)
R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作,於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2026)展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀,同時針對四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 進行測試(DUT)
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC),是全球通訊產業最重要的年度盛事,匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商,共同展示最新科技與未來方向
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC),是全球通訊產業最重要的年度盛事,匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商,共同展示最新科技與未來方向
Microchip 擴展 maXTouch M1 觸控螢幕控制器系列,涵蓋更大顯示尺寸範圍 (2026.02.04)
Microchip Technology宣布擴展其 maXTouchR M1 觸控螢幕控制器系列,進一步強化車用顯示應用中的可靠與安全觸控偵測能力。此次產品線擴充擴大了顯示尺寸支援範圍,可對應 最大 42 吋的自由曲面寬螢幕顯示器,同時也涵蓋 2 至 5 吋的小尺寸螢幕
Microchip 擴展 maXTouch M1 觸控螢幕控制器系列,涵蓋更大顯示尺寸範圍 (2026.02.04)
Microchip Technology宣布擴展其 maXTouchR M1 觸控螢幕控制器系列,進一步強化車用顯示應用中的可靠與安全觸控偵測能力。此次產品線擴充擴大了顯示尺寸支援範圍,可對應 最大 42 吋的自由曲面寬螢幕顯示器,同時也涵蓋 2 至 5 吋的小尺寸螢幕
SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell(手機直連衛星) 技術,在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈(Starlink)衛星,該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段,目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉
SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell(手機直連衛星) 技術,在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈(Starlink)衛星,該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段,目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉
AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04)
根據市場調查資料,全球健康科技市場正迎來爆發式成長,預計市場規模將從2026年的649.9億美元,以13.82%的複合年增長率(CAGR)持續推升,至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平台的深度整合,促使消費者從被動治療轉為主動的預防性健康管理
AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04)
根據市場調查資料,全球健康科技市場正迎來爆發式成長,預計市場規模將從2026年的649.9億美元,以13.82%的複合年增長率(CAGR)持續推升,至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平台的深度整合,促使消費者從被動治療轉為主動的預防性健康管理
三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT),週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上,正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊在周邊電路上,並導入新型高耐熱材料,成功克服製程中的高溫挑戰,為記憶體微縮化開啟新頁
三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT),週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上,正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊在周邊電路上,並導入新型高耐熱材料,成功克服製程中的高溫挑戰,為記憶體微縮化開啟新頁
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色
南韓斥資336億韓元強攻太陽能串聯電池技術 拚2030年效率破35% (2025.11.27)
為打破中國在太陽能模組製造領域超過80%的壟斷局面,並掌握次世代能源關鍵技術,南韓企劃財政部(Ministry of Economy and Finance)宣布一項重大投資計畫,預計於2026年前投入336億韓元(約2290萬美元),全力研發太陽能串聯電池(Solar Tandem Cell)與模組技術,目標在2030年將電池轉換效率推升至35%


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
10 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw