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Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
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Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作 |
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Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作 |
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列 |
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列 |
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Microchip新一代 Gigabit 乙太網交換器 強化工業網路即時控制與可靠性 (2025.09.29)
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求，乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器，藉由彈性配置多種埠數組合與先進功能選項，協助企業在嚴苛的應用環境中打造安全穩定的網路架構 |
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Microchip新一代 Gigabit 乙太網交換器 強化工業網路即時控制與可靠性 (2025.09.29)
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求，乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器，藉由彈性配置多種埠數組合與先進功能選項，協助企業在嚴苛的應用環境中打造安全穩定的網路架構 |
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TI：從門窗到家電 霍爾開關是位置感測的關鍵 (2025.09.16)
在磁場量測與位置偵測領域，霍爾效應是最基礎也最關鍵的物理原理：當電流通過導體或半導體並受到垂直磁場作用時，載子受洛倫茲力偏轉，於材料兩側產生可量測的霍爾電壓 |
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TI：從門窗到家電 霍爾開關是位置感測的關鍵 (2025.09.16)
在磁場量測與位置偵測領域，霍爾效應是最基礎也最關鍵的物理原理：當電流通過導體或半導體並受到垂直磁場作用時，載子受洛倫茲力偏轉，於材料兩側產生可量測的霍爾電壓 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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AI驅動資料中心電源革新 Murata以高功率密度解方應對未來趨勢 (2025.08.06)
隨著AI應用規模急遽擴張，資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求，也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦，預期至2027年更將突破30千瓦 |
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AI驅動資料中心電源革新 Murata以高功率密度解方應對未來趨勢 (2025.08.06)
隨著AI應用規模急遽擴張，資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求，也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦，預期至2027年更將突破30千瓦 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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[Computex] HDMI協會發表HDMI 2.2規格 聚焦大螢幕與遊戲應用 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex）期間，HDMI協會執行長Rob Tobias分享了目前市場的最新發展趨勢，並率先預告即將推出的HDMI 2.2規格。從大尺寸高畫質電視的普及，到行動遊戲裝置與電視之間的無縫連結，再到新一代HDMI規格的技術演進，HDMI技術持續推動視聽娛樂進化 |
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[Computex] HDMI協會發表HDMI 2.2規格 聚焦大螢幕與遊戲應用 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex）期間，HDMI協會執行長Rob Tobias分享了目前市場的最新發展趨勢，並率先預告即將推出的HDMI 2.2規格。從大尺寸高畫質電視的普及，到行動遊戲裝置與電視之間的無縫連結，再到新一代HDMI規格的技術演進，HDMI技術持續推動視聽娛樂進化 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
