帳號:
密碼:
相關物件共 4
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
工研院、聯合再生易拆解太陽能模組 獲德國萊因國際認證 (2022.10.19)
由經濟部推動工研院、聯合再生及三芳化學開發易拆解太陽能模組,今(19)日宣告,榮獲德國萊因(TUV Rheinland)頒發太陽光電易拆解模組的首張IEC國際證書,顯示該創新科技具有高安全性及高可靠度,將加速易拆解太陽能模組打進國際市場
臺灣奪12項全球百大科技研發獎 全球排名第二 (2022.10.05)
經濟部今(5)日在臺大醫院國際會議中心舉辦「2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。今年臺灣創新科技囊括12個獎項,獲獎數居全球第二、亞洲第一。 今年獲獎技術包含工研
工研院研發易拆解太陽能模組 拓展光電循環商機 (2021.09.17)
政府正積極佈局未來光電模組除役後的回收再利用。為了拓展太陽光電循環新商機,工研院於9月16日舉辦「低碳太陽能模組國際研討會」(Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module)
台灣車用科技館北京CIAPE展會正式登場 (2008.11.12)
台北車用電子商機推動辦公室(TCPO)表示,本次帶領包括南亞塑膠、巧新科技、三芳化學、逢聯企業、華晶科技等15家台灣廠商,於11/12~15在北京舉辦之中國國際汽車零部件博覽會(CIAPE)展會E1國際館當中


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
3 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
6 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
7 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案
8 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
9 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
10 直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw