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工研院攜手聯發科開創「邊緣AI智慧工廠」 創新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
因應物聯網生態系統的關鍵需求，為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定，該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
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是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16)
是德科技（Keysight）推出自動化解決方案，可全面測試後量子密碼學（PQC）演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展，能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞 |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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調研：新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用 (2024.05.09)
Fortinet發布旗下威脅情資中心FortiGuard Labs《2023下半年全球資安威脅報告》，揭露2023年台灣於亞太區所有偵測到的威脅中，占比逾四成（41.9%）。該報告分析駭客利用新發現漏洞的速度，平均僅在發現後4.76天，而針對工業領域襲擊的針對性勒索軟體和資料破壞活動（wiper attack）有上升趨勢 |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型；亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程，協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式，彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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遠傳電信營運每年減碳5萬噸 獲施耐德電機永續發展影響力獎肯定 (2024.05.07)
因應國際淨零碳排行動逐漸涉入「範疇三」的深水區，法商施耐德電機Schneider Electric自2022年首度舉辦全球「永續發展影響力獎」以來，2023年獎項規模更勝以往。並於今（7）日宣佈遠傳電信因為在營運中降低能耗的成果顯著，成為本屆唯一榮獲2023年「永續性對企業自身的影響（Sustainability Impact to my Enterprise）」獎項的台灣企業 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
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Fortinet資安報告：96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03)
Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今（3）日攜手發表《2024年雲端資安報告》，剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略，發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅，也預期將提高雲端安全預算，以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02)
Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市（Go-to-Market）更新，旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值，同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01)
放眼2024年數位轉型潮流全面推進，生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能，企業則在政府的大力支持轉型升級需求下，積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今（30）日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑，他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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Bosch eBike Systems登台 與昇陽合作成立售服中心 (2024.04.30)
為拓展全球佈局，博世電動輔助自行車系統（Bosch eBike Systems）日前宣布將於今年4月底進入台灣市場！透過與台灣的昇陽自行車（SYB）攜手合作，為在地自行車經銷商提供獨家售後服務，不僅代表市場版圖擴大，更將為台灣自行車愛好者帶來全新的騎行體驗 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
