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建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29)
智慧互聯技術終於出現，並且成為建築、工程和施工（AEC）產業提高生產率和工人安全的基礎。為此，科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。 |
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長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量 (2024.05.13)
隨著人口老化及重視口腔醫療的民眾漸增，牙科市場需求量增加，而透過3D列印輔助可加速縮短製造流程、提升醫療能量。震旦集團旗下長陽生醫為揚明光學 Miicraft 3D列印機台灣地區總代理 |
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以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。 |
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經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30)
迎合當前全球老齡少子化趨勢，對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今（30）日起至12月3日，於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上，展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人，共計16項前瞻醫療科技，瞄準智慧及植入式醫材需求 |
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宸曜Nuvo-9000與Nuvo-9166GC系列嵌入式電腦獲UL安全性認證 (2023.11.15)
資訊技術設備（ITE）的安全性標準不斷演進更新。宸曜科技宣布強固型嵌入式電腦Nuvo-9000及強固化AI電腦 Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證，符合UL 62368-1標準，此為針對音訊/影像、資訊以及通訊技術設備的最新標準，適用於從電腦、網路連線到電信等各式高科技產品 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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科思創彰濱廠新建直燃式廢氣燃燒爐 減少7%外購能源 (2023.08.31)
台灣科思創宣布其在彰濱廠斥資數百萬歐元的投資案 - 直燃式廢氣燃燒爐 (簡稱DFTO)，在歷經四年的建置後，通過彰化環保局操作許可在今日正式啟用，為彰濱廠永續方面立下重要里程碑 |
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[自動化展] 耀毅代理明緯產品 提供全方位節/儲能解決方案 (2023.08.28)
面對2026年國內外碳稅/費壓力逼近，被歸類為範疇二的電力間接排碳尤為關鍵，相關節/儲能設備與應用也隨之推陳出新。耀毅企業身為國內外FA工廠自動化電機電子類產品的貿易代理商 |
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康鈦展示UV噴墨印刷系統 協助產業實踐綠色印刷 (2023.08.16)
隨著科技進步和市場需求增加，噴墨印刷業者研發不含有害物質的油墨，以降低對環境的負面影響，並在廣告、標籤、室內裝潢等產業皆可廣泛使用。為推動台灣噴墨印刷技術的創新與應用，台灣噴墨科技發展協會（TITA）於8月10~13日舉辦首屆「2023年TITEx台灣噴墨科技展」 |
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DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990 |
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寶理塑料為射出成型POM產品 開發空洞預測新技術 (2022.12.09)
全球工程供應商寶理塑料（Polyplastics）發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化：利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。
空洞是成型缺陷類型之一，由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數，通常被使用於空洞預測，但這種方法缺乏準確性，一直存在著實際現象無法重現的問題 |
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明緯推出HEP-2300系列2300W惡劣環境及5G通訊專用電源供應器 (2022.08.18)
因應戶外工業及通訊設備的需求，明緯的HEP系列為針對在惡劣環境專用電源，具備防水防塵IP67功能，可抗震10G、無風扇設計，採用鋁擠外殼自然散熱方式，適合搭配各種戶外工業及通訊設備使用，也提供多種數位通訊功能，可整合到人機介面做系統控制 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
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宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性 |
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科思創與中央大學合作 全球能量固化創新技術中心正式啟用 (2022.05.19)
科思創全球能量固化創新技術中心今日於中央大學舉行啟用典禮。該聯合研發中心將負責科思創集團的「樹脂合成」與「光纖塗料」開發重任，中心設備完善，占地400多坪規模，更是科思創全球最重要的研發中心之一 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸機伺服器、雲端供應商，甚至是到企業級網路的最邊緣，驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise Linux 9 協助企業在自動化、分散式 IT 世界中彈性應對變動的市場和客戶需求 |
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明緯智能控制器CMU2多產業泛用型智能控制器 (2022.03.31)
近年來，能源價格不斷飆漲，明緯在2021年將聯合國永續發展目標其中的9項，融入到企業永續經營發展的集團藍圖。明緯不斷提升產品線的效能及完整度，更致力於產品的智能化、數位化以及人機介面的友善化 |
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科思創受邀台大國際引路人計畫 提供優良實習機會 (2022.03.24)
為促進臺灣與國際人才市場之鏈結，培養國際人才在地化，國立臺灣大學國際事務處開辦首屆，國際學生暑期實習計劃「臺大國際引路人計畫」。
為了將國際人才留在台灣 |
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學研聯手結合幹細胞及3D列印 建構預血管化組織成形 (2022.03.21)
一旦人體損壞或受到傷害時，必須藉由移植器官來修復或取代已失去功能，但器官取得的來源並不容易，而組織工程與再生醫學相關研究可為再生醫學領域多元的醫療應用提供莫大的助力 |
