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TIEC Start-Up Day為台灣新創團隊鏈結矽谷創造契機 (2016.12.05)
為協助新創團隊立足台灣，放眼亞太，並透過矽谷與國際市場鏈結，由科技部指導，台灣創新創業中心(TIEC)主辦，台北市電腦公會執行的「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」於12月4日於圓山飯店成功舉辦 |
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3D列印國際研討會6月登場 (2015.05.18)
3D列印已在光電、醫療、航太、汽車等領域大放異彩，且方興未艾將進入消費性市場。有鑑於台灣不容錯過此趨勢，PIDA與3D列印協會在6月的光電週舉辦國際研討會，力邀美日歐頂尖專家來台，獨家揭露全球最新3D殺手級應用和嶄新發展趨勢，並與台灣產業交流創新概念 |
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