帳號:
密碼:
相關物件共 65
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。 對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要
聯發科推IC設計學程 培養晶片開發RD人才 (2022.04.15)
為培養更多半導體人才,聯發科技近期與各大學合作推動「IC設計學程」,鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程,不但讓本科系學生能據以深化IC設計必備能力、整合論文研究,也讓非本科系學生有機會培養第二專長
ST新款射頻IC整合阻抗匹配和保護功能 簡化GNSS接收器設計 (2021.02.23)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System;GNSS)接收器射頻前段晶片BPF8089-01SC6,將阻抗匹配和靜電放電(Electrostatic-Discharge;ESD)保護功能整合在同一個晶片上,可簡化設計並節省電路板空間
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
Silicon Labs物聯網裝置安全性技術 獲PSA Certified及ioXt聯盟認證 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅,致力於保護物聯網(IoT)裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證
RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上,大部分的RF與混合式訊號IC的測試,都是在生產環境中透過自動化測試設備(ATE)來進行,或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果,但是缺點是容量有限,不僅無法處理大量零件,測試時間也比ATE來得慢
感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作,它們可能佈署在哪些應用中?
NXP於CES展使用安捷倫測試產品展示射頻IC (2012.02.03)
安捷倫科技(Agilent)日前宣佈在1月10-13日於美國拉斯維加斯登場的國際消費性電子展中,NXP Semiconductors N.V使用安捷倫的電子測試設備,來展示該公司適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術
Digi-Key與Peregrine簽署全球經銷協定 (2011.05.12)
Digi-Key與射頻IC製造商Peregrine Semiconductor近日宣布簽署針對Peregrine的UltraCMOS RFIC產品之全球經銷協定。 Peregrine一系列最受歡迎的RFIC產品— 包括RF開關、數位步進式衰減器,PLL頻率合成器, 混頻器和預分頻器—將可透過Digi-Key的全球網站訂購,並將列於其線上型錄中
WirelessHD/WiGig/WHDI三劍客各有一片天! (2010.04.06)
尋找其他更高頻寬、以便傳輸更大容量多媒體視訊內容的替代方案,一直都在進行當中,數位家庭將是首波應用焦點。
旭捷推出瑞銘的IEEE802.11b/g WiFi晶片模組 (2010.01.28)
Titian是一顆系統單包裝的IEEE802.11b/g WLAN完整解決方案。強調低功耗,特別適用於手持式裝置、多媒體裝置等,不僅價格具競爭力,為服務本地客戶的不同系統應用需求,也可提供客製化服務
WirelessHD、WiGig和WHDI三國鼎立! (2009.10.13)
短距無線傳輸高畫質技術有其必要,WirelessHD、WiGig和WHDI都各有優勢可盤算。超高頻60GHz已規劃為免授權商業用途,WirelessHD和WiGig正合縱連橫劃地盤。WirelessHD蓄勢待發,以SiBEAM馬首是瞻,WiGig整戈待旦
超高頻60GHz地段難求 大廠合縱連橫打地基 (2009.09.20)
在數位家庭情境下、或者在PC和NB系統裝置之間,用無線方式高速傳輸Full HD(1080p)的高畫質視訊和多媒體影音資料,以無線進一步取代有線傳輸,一直都是消費電子系統廠商和晶片大廠不斷持續研發的重點項目
使用天線分集打造穩固的射頻鏈結 (2009.08.31)
瞭解天線分集設計方案,複雜的射頻問題便可迎刃而解。除了考慮影響射頻鍵結的環境因素外,瞭解天線極化/分集的技術內容和多重路徑/衰減的特徵 也是重點。天線分集的極化/定向性的影響,將不會降低潛在射頻鏈結的品質,但應用會提高元件負擔、系統加重設計編碼負擔
ADI發表全新射頻IC (2009.07.07)
美商亞德諾(Analog Devices,ADI),正式發表數款最佳性能的全新RF IC,對於要求嚴苛的高性能通訊基礎架構、工業設備與儀器以及國防等應用領域極具效益。 ADI日前在2009年6月9日至11日期間於波士頓所舉辦IEEE微波學會的IMS2009中展示這些產品
手機行動電視晶片趨勢報導 (2008.08.28)
目前可攜式裝置的多媒體功能已臻至完備,但消費者與開發者則從未停止追求更先進與強大的多媒體應用。尤其是在顯示與音訊技術已相當成熟的多媒體平台上,新的多媒體應用勢必因應而生,而行動電視(Mobile TV)因具備即時收視且蘊藏龐大的廣告商機,預料將是下一步被整合的功能之一
海華與Atheros合作開發最小硬體GPS模組 (2008.06.06)
無線方案設計製造廠商海華科技(AzureWave Technologies)宣佈,已經與無線暨有線通訊半導體解決方案領導開發商Atheros Communications合作,開發全球最小之嵌入式硬體架構GPS SiP模組---GPS-07
混合訊號設計與測試挑戰 (2008.04.20)
電子產品的多元化及多樣化發展,擴展了混合訊號IC發展的更多可能性。而更先進的製程除了增加了混合訊號IC的電路設計複雜度之外,同時也加深了設計上的因難。為了因應這些挑戰,不僅設計流程需要進行調整及最佳化,針對設計完成後的量測工作也更增添難度
CSR與三星共同推出低成本行動裝置GPS模組 (2008.01.22)
CSR宣佈,該公司已與三星電機(Samsung Electro-Mechanics Company)合作,將嵌入式GPS方案成本降低二分之一。這項方案是結合CSR的GPS軟體和三星的模組硬體,為行動電話、多媒體播放機和個人導航裝置(PND) 提供同級產品最佳的定位服務,同時簡化GPS射頻設計複雜性,讓OEM廠能在短時間內將產品投入市場


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw