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台灣產業創新再升級 三大科學園區揭牌展新姿 (2020.02.10)
因應高科技產業發展的趨勢，讓科學園區成為下一個世代產業創新的圓夢基地，「科學工業園區設置管理條例」已於107年6月6日總統公布修正為「科學園區設置管理條例」，刪除「工業」二字，宣示科學園區不再只以工業生產為目的，而是以科學創新與前瞻技術整合發展加值為大方向，打造園區成為創新及新創事業基地
華邦否認將回銷標準型DRAM予英飛凌 (2002.12.19)
據國內媒體報導，華邦電表示該公司以0.13微米製程生產的標準型DRAM，不會全數回銷英飛凌，預計要到0.11微米世代，才會以DRAM代工模式回銷全數標準型產品。 華邦電的8吋廠目前月產能4萬片，40%運用東芝的0.13微米製程投產，其餘60%用0.16微米投片，產出標準型DRAM逾3萬片，英飛凌購買1萬多片，其餘由華邦電自行銷售
華邦南科設廠計畫恐生變數 (2001.02.06)
華邦電子進行南科設廠評估，由於台南科學園區用地過於接近高鐵預定地，公司已評估其他設廠地點可能性。華邦協理張致遠五日強調，投資一千兩百億元設立12吋晶圓廠勢在必行，希望在今年下半年動工
華邦驅動IC將延至10月量產 (2000.08.03)
華邦電子(Winbond)近期跨足薄膜電晶體液晶薄膜顯示器(TFT LCD)驅動IC，因認證過程將延後1個多月，無法順利於8月量產，預估將延後到10月。 華邦電發言人張致遠表示，原本預計8月開始量產的TFT LCD驅動IC，因設計週期及認證延遲，目前仍需進行調整，預計10月才能量產，12月出貨量可達200萬顆，對華邦整體營收沒影響


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