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TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高 |
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流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及，造成台灣製造業哀鴻遍野，唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。 |
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SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
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SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
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美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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SEMI：2015年全球半導體設備銷售達365億美元 (2016.03.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布2015年全球半導體製造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統計資料 |
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產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長 |
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半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式 |
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力晶宣佈2008年4月營收達新台幣51.12億元 (2008.05.07)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告，2008年4月營收達新台幣51.12億元，較3月成長12.5％。據了解，力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，由於70奈米製程已成為該公司的生產主力，在整體出貨量成長和標準型DRAM現貨價小幅回升的帶動下，力晶4月營收較3月成長12.5％ |
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手穴診療儀之MCU架構與設計 (2006.12.21)
盛群半導體為推廣盛群微控制器產品並結合各個學校之間的交流，經由競賽場合提供各校師生共同觀摩參賽隊伍作品、並可帶動全國學生互相學習。本專欄本次將介紹第二屆盛群盃MCU應用競賽作品第一名之「手穴診療儀」產品設計理念與硬體架構 |
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台灣半導體將中國天津產線撤回台灣 (2006.10.24)
整流二極體大廠台灣半導體決定，撤回原在中國大陸天津的整流二極體晶圓廠產線，回台灣宜蘭利澤工業區建一座整流二極體4吋晶圓廠，預計投資約7億元，下月動土。這將是利澤工業區第一座晶圓廠 |
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日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬 |
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需求強勁 0.13微米至90奈米晶圓代工產能滿 (2006.05.01)
隨著時序進入第二季中旬，國內半導體業者對第三季景氣能見度也愈趨明顯，四月最後一週的各家半導體廠法說會中，業者也同步釋出看好第三季市況好消息。據了解，晶圓代工廠及封裝測試廠目前均預估 |
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封測市場需求漸入佳境 (2006.03.01)
雖然第二季一向被視為是半導體市場的淡季，但是對後段封裝測試廠來說，今年不僅第一季已淡季不淡，第二季更是見到了強勁需求陸續回籠跡象。據封測廠指出，在中國農曆春節後 |
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90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作 |
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SEMI：半導體產業8月B/B值突破１ (2005.09.22)
工商時報消息，美國半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月份半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）正式超過1，達到1.05，顯示半導體市場景氣開始有效性復甦，但是若分成前段晶圓製造、後段封裝測試來看，前段B/B值只回升到0.9，後段B/B值則大幅揚升至1.62，創下十年以來的新高 |
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類比技術興起 電源管理穩健中有發展 (2005.06.01)
在進入全數位時代的同時，類比技術也更形重要，在這個領域當中電源管理是近來時常被談論到的領域，半導體之所以稱為半導體，與電有著絕對密切的關係，而隨著電子產品的更加輕薄短小與可攜式的發展趨勢，電源管理技術也逐漸被重視 |
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SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦 |
