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CEVA和展訊擴展LTE SoC器件的長期合作 (2016.03.07)
全球專注於智慧連接設備的訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國無晶圓廠半導體公司展訊通信（Spreadtrum Communications）宣佈將擴展兩家公司以展訊先進LTE SoC智慧手機平台為中心的長期策略合作夥伴關係 |
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展訊通信獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP授權許可 (2013.11.19)
數位訊號處理器(DSP)核心和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可。展訊通信計畫將它應用在其下一代的智慧手機平臺系統單晶片(SoC)中，以支援先進的音訊和語音功能，此舉讓該公司可以充分利用最新一代且全球部署最廣泛的DSP架構來提升音訊和語音處理功能 |
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黑莓新機上市 進入全觸控時代 (2013.01.31)
曾經紅極一時的黑莓機，過去因為不敵iPhone和Android平台的智慧手機，在市場中沉寂了好一陣子。現在，RIM（Research In Motion）再度推出新的作業系統BlackBerry 10以及兩款新手機Z10、Q10，同時也將公司名稱改為BlackBerry，和手機同名 |
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HTML5的一些事(三)：HTML5 的精神？ (2012.02.07)
回顧HTML5的發展，不能抹滅中國移動在OPhone平台上曾做過的努力。中國移動的JIL Mobile Widget可以說是全球最早開始導入HTML5的Android計畫，可惜的是發展的太早，在當時沒有得到太大的回饋 |
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可調光市電LED驅動解決方案線上研討會即將登場 (2009.12.08)
大聯大集團在週一（12/7）宣佈，12月份開始將推出系列線上研討會，其中『可調光市電LED驅動解決方案』將於12月8日率先登場。此次研討會將介紹大聯大旗下品佳集團所代理的NXP可調光LED解決方案 |
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Android產品開發的關鍵五力 (2009.06.05)
Android手機產品開發的重要能力培植，是搭上Android商機列車的入場卷。在Android手機產品開發，以及技術養成方面，有哪些重要的關鍵能力呢？以下針對這段時間所做的觀察，以及個人的心得，提出五個重要的指標能力，請您不吝指教 |
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發掘開放手機的新藍海 (2009.04.02)
開放手機平臺的特色是技術開放，開發者與研究者能取得系統層的原始程式碼。系統層級的軟體包含開機程式、作業系統核心、驅動程式、程式庫以及中介軟體（middlware） |
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ST-Ericsson與諾基亞為Symbian協會提供參考平臺 (2009.02.23)
ST-Ericsson與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson的應用處理器與HSPA第七版數據機，將提供多媒體3G智慧型手更廣泛應用 |
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無線半導體產業 ST-Ericsson誕生 (2009.02.16)
由意法半導體（ST）的無線半導體業務和易利信（Ericsson）的行動平臺業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司近日宣佈，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司日前完成了2008年8月宣佈的易利信手機平臺與ST-NXP Wireless的整合 |
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易利信與意法半導體完成合資公司交易 (2009.02.04)
意法半導體和易利信宣佈完成易利信手機技術平臺與ST-NXP Wireless的整合，成立雙方各持股50%的合資公司。新公司已於2009年2月1日開始營運。此項交易的完成乃基於2008年8月20日公佈的條款 |
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Spansion推出高性能NAND快閃記憶體生產計畫 (2008.09.15)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion公佈了即將推出的MirrorBit ORNAND2產品系列生產計畫，該系列產品的寫入速度可提高25%，讀取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮動閘門NAND快閃記憶體明顯減小 |
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誰是MEMS的下一代明星？ (2007.11.17)
除了微流體與DLP外，MEMS元件還有許多不同的類型，包括光學MEMS、RF MEMS、慣性感測器、壓力感測器、MEMS麥克風、磁電阻（MR）感測器、iMOD（Interferometric Modulator）、MEMS諧振器等等 |
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韓國海力士開發出全球最小最快1GB記憶體 (2007.08.13)
外電消息報導，韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)於上週六（8/11）表示，海力士已經開發出目前世界上體積最小、處理速度最快的1GB記憶體，據了解該產品將會被應用在手機平臺上 |
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亞德諾計劃將在3G手機新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亞德諾(ADI)宣布計畫將在其寬廣的3G手機技術產品陣容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手機解決方案--從基頻到射頻--完全
支援W-CDMA/UMTS標準,可實現W-CDMA以及GSM/GPRS與EDGE的多模操作.SoftFone-W晶片組透過提供對2.5G技術的支援，例如EDGE技術，該晶片組
能夠在全球絕大多數蜂巢通信網路中真正實現同時存在的語音和資料的連通性 |
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ADI發表應用於3G手機完整晶片組解決方案 (2004.11.17)
美商亞德諾（ADI），17日在香港舉行的第九屆3G世界大會暨展覽會(3GWCE)上發佈， 事實上世界任何地方製造的每部蜂巢式手機都在使用ADI的晶片。ADI的類比信號和混合信號技術已經用於遍佈世界各地的基地台，並且其SoftFone晶片組的2G和2.5G手機的市場佔有率一直快速增長 |
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益登科技公佈92年度10月份營收 (2003.11.06)
IC代理商益登科技6日公佈92年度十月份營收，根據內部自行結算為新台幣17億1261萬元，再創單月歷史新高 ﹔累計該公司今年一至十月營收為新台幣147億3335萬元，優於去年同期的120億2240萬元，成長23%，達成全年度營收預測之78% |
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飛利浦與易利信手機平臺策略合作 (2002.09.10)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈與易利信手機平臺公司簽署合作協議，進一步加強雙方的策略合作關係，採用飛利浦先進的半導體技術，共同開發最新2.5G及3G行動手機技術。
根據此份協定，飛利浦將提供易利信的參考設計所有半導體裝置及最新的半導體技術 |
