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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06)
跟隨全球循環經濟浪潮，科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間，首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品，除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強，可廣泛應用到更多領域 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29)
疫後全球旅遊復甦，根據國際運航運輸協會（International Air Transport Association；IATA）統計，全球航太產業MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市場規模逐年上升，估計至2026年可達1,000億美元，台灣航太MRO規模20億美元 |
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【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康 (2024.04.25)
人體的健康和食物安全不容輕忽，如何藉由檢測技術來快速釐清原因，進行後續策略也是重點。數位檢測技術的優勢在於高效率、高準確率、自動化程度高等，更能有效地協助保障食品安全，成為維護人體健康的一大功臣 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納（Arvind Krishna）在「致IBM投資人函」文中，重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾：成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司 |
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經濟部邀集產研界座談 4箭助攻小分子藥品CDMO產業 (2024.01.17)
看好現今國際醫藥生技業仿效晶圓代工服務的「委託開發暨製造服務（CDMO）」商機，經濟部也在日前召開「小分子藥品CDMO產業發展策略業界座談會」，從資源整合、強化研發能量及增強國際鏈結等面向，討論政府該如何協助推動小分子藥品CDMO產業發展 |
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聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30)
聯華電子今（30）日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮，獲頒「企業類國家永續發展獎」，展現聯電長期投入並落實ESG（環境、社會、治理）的成果。聯電也是該獎項舉辦以來，唯一四度以公司整體績效獲獎的企業 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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SAP發表生成式AI助理Joule 將嵌入於SAP業務流程解決方案 (2023.09.27)
SAP今（27）日宣佈推出自然語言生成式AI助理Joule，預期將徹底翻轉企業的營運模式，未來Joule將陸續嵌入於SAP各式的企業雲端解決方案中，並基於SAP深且廣的解決方案，再加上第三方資料來源，提供企業智能化的商業洞察 |
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SoftServe推出生成式AI實驗室 擴展人工智慧/機器學習能力 (2023.09.12)
為了幫助企業實施生成式AI解決方案實現業績，IT諮詢和數位服務供應商 SoftServe推出生成式AI實驗室。新實驗室通過多模式人工智慧應用中的先進生成模型研究和開發，以及專家團隊來利用和加速生成AI從發現到現實世界採用的變革力量，擴展其人工智慧/機器學習能力 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟，共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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SAP助產業應對不確定未來 推廣企業級AI、綠色帳本、商用創新應用 (2023.05.17)
為協助客戶應對充滿不確定性的未來，SAP日前在美國奧蘭多舉行的SAP Sapphire大會上，分享了多項創新應用和合作進程的突破性成果，其中既有嵌入業務解決方案的企業級人工智慧（AI）、基於分類帳核算的碳足跡追蹤解決方案，還有能提升供應鏈韌性，專為不同產業打造的 SAP商業網路 |
