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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
因應物聯網生態系統的關鍵需求，為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定，該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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C-Power透過波浪能源進行遠程應用以支援海洋經濟 (2023.10.19)
高效能電源模組供應商Vicor公司與全球波浪能源系統商C-Power就如何利用並儲存波浪能源進行交談。這個構想最初是俄勒岡州立大學的一個研究生項目，現已發展成為海上應用的突破性可再生能源解決方案，可為快速發展的「藍色新經濟」提供支援 |
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斗山摩拜創新透過氫燃料電池動力 部署救生無人機 (2023.05.30)
高效能電源模組供應商Vicor公司幫助客戶實現可改變世界創新。斗山摩拜創新（斗山集團）作客《Vicor 電源驅動創新》播客，討論透過其氫燃料電池動力組提供支援的救生應用，該氫燃料電池動力組結合高密度電源模組效能，可幫助無人機實現比使用鋰離子電池遠5倍的續航里程 |
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OLogic加速機器人生產 高密度電源模組推動變革 (2023.03.22)
高效能電源模組供應商Vicor 公司將在《Vicor 電源驅動創新》Podcast（播客）上採訪機器人設計開發全方位服務集團 OLogic。OLogic 主要為設計各種各樣的機器人與消費類產品以及商業電子器件提供服務 |
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艾邁斯歐司朗推出全球合作夥伴網路 加速客戶設計專案 (2022.11.25)
商艾邁斯歐司朗宣布推出全新全球合作夥伴網路，以加快客戶產品上市時間並創造新的商機，同時從最新的光學和感測器技術獲益。該全球合作夥伴網路由設計諮詢公司、模組供應商和相關元器件製造商組成 |
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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.02.25)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO（歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商）建立策略合作夥伴關係，為關鍵系統市場 (例如：工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺，這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製 |
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廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom)，在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺，將有兩個版本，其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，用於北美市場的為FG360-NA |
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Microchip推出首款加密配套裝置 為汽車市場帶來預置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），協助OEM廠商和他們的模組供應商簡化現有設計的升級過程，滿足未來汽車產品對安全的要求。這款加密配套裝置支援安全啟動、韌體更新和訊息認證等車載網路安全解決方案，包括達到匯流排速度的控制器區域網路（CAN）MAC 的支援 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合，恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力 |
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Cree與StarPower助客車廠商開發SiC電機控制器系統解決方案 (2020.06.10)
宇通客車（宇通集團）於日前宣佈，其新能源技術團隊正在採用基於科銳（Cree, Inc.）1200V SiC元件的Stare半導體功率模組，開發更高效率，更快，更小，更輕，更強大的電機控制系統，各方共同推進SiC逆變器在新能源大巴領域的商業化應用 |
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康佳特推出面向100W邊緣伺服器生態系統的新型散熱方案 (2020.03.24)
嵌入式運算主機板與模組供應商德國康佳特推出三款散熱解決方案，針對搭載AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器構建的100瓦邊緣伺服器生態系統。 通過將堅固型散熱方案與全天候運轉的處理器模組集成到一起，OEM廠商就再也無需考慮處理器散熱系統的問題了 |
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康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品 (2020.03.11)
標準與客製嵌入式計算機主機板和模組供應商德國康佳特，擴展其嵌入式視覺產品陣容，為恩智浦(NXP)i.MX 8處理器推出了全新的解決方案平臺。該應用程式就緒的ARM平臺首次在載板上整合了支援MIPI攝影機所需的全部部件，使Basler等嵌入式視覺設備合作商的攝影機技術可以隨插即用 |
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QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強，驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延，不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升，包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域，也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組，以實現萬物智慧互連願景 |
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宇瞻XR-DIMM通過RTCA DO-160G航空機載設備測試 (2019.08.22)
工控儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻宣布，最新強固型記憶體XR-DIMM率先通過美國RTCA DO-160G測試，成為全球首款具航空機載設備認證的工業級記憶體模組。宇瞻XR-DIMM針對高度震動的應用情境設計，嚴守工規記憶體模組最高可靠度，目前已送樣全球知名國防、車載客戶，未來可望躍上天際，搶進航太產業供應鏈 |
