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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31)
中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
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受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7 |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
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HPC、AP、車用等客戶需求增溫 帶動中華精測業績成長 (2024.01.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年12月份營收報告，單月合併營收達2.81億元，較前一個月成長7.1％，較前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合併營收達28.84億元，較前一年度同期下滑34.3% |
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中華精測公布5月營收 產業鏈調整庫存影響營運復甦緩回 (2023.06.05)
中華精測科技公布2023年5月份營收，單月合併營收達2.38億元，較前一個月微幅成長0.6％，較前一年同期下滑42.4％，累計前5個月合併營收達11.5億元，較去年同期下滑28.1％ |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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中華精測推出全新高縱橫比測試介面板 (2023.02.09)
中華精測科技今（9）日召開2022年第四季營運報告說明會，會中說明2022年公司營運成果、2023年展望。隨著2022年逆風成長， 2023年的全球智慧型手機市場需求轉弱，只有5G智慧型手機滲透率持續攀升，可望突破6成，因此將推動半導體技術，包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫 |
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中華精測2022年第四季營收前三大比重為AP、HPC及Gerber (2023.02.08)
中華精測今（8）日董事會通過2022年財務報告及盈餘分配案。回顧2022年，受到COVID-19新冠病毒不斷突變、俄烏戰爭、美中科技戰、通膨升溫、全球供應鏈重組位移等地緣政治局勢影響，當年度半導體產業景氣溫度由熱轉冷，由於中華精測快速應變、調整產品組合，2022年仍交出續創營收歷史新高佳績 |
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中華精測跨入車用市場 推出高低溫探針卡解決方案 (2022.10.28)
中華精測科技召開2022年第三季營運報告線上說明會，會中介紹全新128晶粒大面積、微間距、高低溫測試之探針卡解決方案，透過自有材料的研究，讓該方案除了能夠應用於強調微縮演進的先進製程晶圓測試，亦符合成熟製程的新型車用晶片在嚴苛的高低溫環境進行最佳化測試 |
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中華精測9月營收同期成長14.1% (2022.10.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年9月份營收報告，單月營收達4.51億元，續創單月營收歷史新高，較前一個月成長2.3%，較前一年度同期成長14.1% ; 今年第三季營收達12.28億元，較前一季成長3.6%，較去年同期成長10.8 %，改寫同期歷史新高紀錄 ; 累計前三季營收為32.43億元，較前一年同期成長9.2% |
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中華精測全新NS45探針卡 跨越微間距高溫測試門檻 (2022.09.15)
全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先進測試技術論壇於今（15）日登場，中華精測以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題，發表中華精測最新的半導體測試介面技術 |
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因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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愛德萬推出電動車高功率類比IC測試新模組 瞄準車用市場 (2017.12.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)發布T2000 IPS系統兩款最新模組，可測試應用於電動車 (EV) 動力控制系統的高壓與高功率裝置。
最新升級的MMXHE (多功能混合高壓Multifunction Mixed High Voltage) 與MFHPE (多功能浮動高功率Multifunction Floating High Power) 模組具備愛德萬測試創新多功能接腳設計 |
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物聯網測試需求增 愛德萬以高整合解決方案備戰 (2017.09.06)
隨著物聯網趨勢的崛起，半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest) 近幾年針對物聯網領域中多變複雜的技術特性，持續推出整合性更高的量測解決方案，滿足低階至高階、晶片至系統層級，以及研發端至產線的各種量測需求 |
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惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測 |
