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工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣，帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能，人們對5G的需求更迫切，疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求 |
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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術 (2015.10.15)
2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產 |
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自給自足 國研院開發一體成形自供電技術 (2015.03.18)
物聯網時代的來臨，造就了許多的新興市場，相關科技的發展方興未艾，而各種應用情境所需要的晶片、感測器等應運而生。不過，在物聯網應用中，越來越多的感測器設置在難以到達的區域，而電力供應成為這些感測器布建的一大問題 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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HOLTEK新推出HT77xxSA輸出電流200mA同步整流直流升壓IC (2012.11.08)
延續在客戶端廣受好評的直流升壓IC HT77xxA，HOLTEK新推出同步整流直流升壓IC HT77xxSA (S: synchronous)。
採用精心調整過的CMOS製程，HT77xxSA的啟動電壓只需0.7V，靜態工作電流亦只需要5uA |
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Holtek推出同步整流直流升壓IC (2012.04.18)
盛群半導體(Holtek)日前宣佈，新推出同步整流直流升壓IC HT77xxS (S: synchronous)。採用精心調整過的CMOS製程，HT77xxS的啟動電壓只需0.7V，靜態工作電流亦只需要4uA。此特性適合在單顆的鹼性、鎳氫、鎳鎘及鋰離子電池的產品應用上 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01)
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EMI抑制元件探微 (2000.01.01)
現今資訊電子產品上市前，通過電磁干擾相關法規的認證是必經的程序，而積層晶片磁珠、電容及共模濾波器皆是有效的濾波元件，故現已被廣泛使用於EMI防制。本文便針對此三項常用元件之特性 |
