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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布，推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台，內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品 |
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高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台，高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款，其中包含140款5G設計 |
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耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器（DSP），整合到其專門針對人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中 |
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聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI，迎向智慧世代，聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校，開設終端人工智慧(Edge AI)課程，分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術；另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材，讓來自各產業的學員開展創新智慧應用，滿足台灣產業數位化轉型的需求，提升競爭力 |
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宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC，這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計，可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統，如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用 |
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博世PM2.5和VOC感測器技術 打造個性化的空氣質量測量 (2020.07.15)
近些年，隨著人們更加重視環境保護，並不斷追求提升自身健康，空氣品質已成為熱點話題。然而，目前所能察看到的空氣檢測數據都是基於較大範圍的測量，而非個性化的 |
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智慧防疫系統採用Edge AI 實現高辨識率與隱私保護 (2020.05.11)
在全球迎戰新冠肺炎疫情之際，台印海外科研中心密切促成產官學合作，以中正大學所研發的「智慧防疫系統」為基礎，該系統具有三大特色，包含自動體溫感測、人臉辨識及接觸史社群分析，而系統技術基礎即源自台灣與印度師生共同研發的最新人工智慧(AI)技術，並實際落實於校園實施，有效追蹤控管校內人員的安全 |
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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。 |
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聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量 |
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AIoT智慧物聯網裝置暨系統開發研討會 (2019.05.17)
工智慧（AI）與物聯網（IoT）的趨勢，正以秋風掃落葉之姿，席捲所有的產業，無論是傳統產業或者科技產業，都正面臨著全所未有的變革，不僅最前端的產品與應用有了本質性的差異，後端的管理與製造流程也出現巨大的改變 |
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[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗 |
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Kneron將於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解決方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布，將在CES展示最新的3D AI解決方案，支援市場主流的3D感測技術，提供更精準的影像辨識功能。此外，Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外，將新增AI SoC產品線，於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC |
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將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強，使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持，而是開始朝向終端人工智慧（Edge AI）的應用發展。這種終端運算的優勢，在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界，在離線環境下即可進行運算 |
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Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈，將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解決方案，雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫，攜手拓展市場，以加速終端人工智慧的開發與應用 |
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聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
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萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間 |
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Kneron發布新一代人工智慧處理器NPU IP-KDP Series 運算效能增3倍 (2018.09.14)
終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日在上海舉行的Arm人工智慧開發者全球峰會，發Kneron新一代終端人工智慧處理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大產品，分別為超低功耗版KDP 320、標準版KDP 520、以及高效能版KDP 720 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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AI新創公司Kneron獲李嘉誠投資 將推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台灣人工智慧解決方案的新創公司耐能智慧(Kneron)今日宣佈，完成由李嘉誠旗下的維港投資（Horizons Ventures）領投的1800萬美元A1輪融資，成為李嘉誠首度投資的AI晶片公司。
Kneron的核心技術是一種高效率、低耗電的神經網路處理器（Neural Processing Unit |
