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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子？ (2023.09.15)
實現彎道超車，或成了山道猴子？
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」，即從一位在超商上班的年輕人展開，由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見，果斷地選購了一輛二手重型機車，卻因此逐步迷失自我，最終在一次山區賽車中，因為技術不足而失控摔車，慘遭對向貨車碾斃 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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2021.6月(第355期)5G CPE 一網打盡 (2021.06.04)
5G時代，行動網路正鏈結連網裝置的創新能量，
除了智慧型手機，還有更多新興的科技產品，
全都亟欲探索寬頻網路服務的既有疆界，
而強勢領軍的殺手應用已經登場& |
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美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增，應用材料公司持續提供創新的產品和服務，協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸，帶來更大的商機，邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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景氣看淡 美電子業裁員潮難抑止 (2012.10.15)
美國IT產業景氣的不安氣氛似乎在擴大中，歐洲的經濟危機，加上中國等新興市場經濟成長減速，對半導體的需求不振遲遲沒有回復跡象，整個半導體產業鏈，從半導體設備製造商、晶片設計商、電腦及手機製造商等，皆不得不努力降低支出並削減人力，景氣的惡化加上產業構造的變化，美國IT產業大規模裁員情況可能會越來越惡化 |
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亞太區太陽能營收大幅成長 新廠商搶市占率 (2012.01.20)
2011年亞太地區太陽能製造商在產能上雄心勃勃的投資，給當地的設備廠商帶來了大幅的營收成長。這些創紀錄投資的受益者包括日本的線鋸機廠商Komatsu-NTC和一批新興的中國設備廠商 |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
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國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行 |
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VLSI Week 27日登場 綠能與3D IC設計為焦點 (2009.04.15)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行，邀請國際知名的設計自動化研討會執行委員會主席，同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M |
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幹活了！ (2008.07.24)
美商應用材料集團於23日在南科舉行動土典禮，預計將投入1700萬美元擴建廠房，增進子公司AKT的平面顯示器設備及太陽能薄膜製造設備的產能，並預期新廠設備產能將為原有的3倍，未來南科生產的CVD還將供應給全球TFT面板與薄膜太陽能客戶，南科新廠也將是應材在亞洲最大的生產基地 |
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應用材料集團 為南科新廠動土 (2008.07.23)
半導體、面板與薄膜太陽能設備大廠美商應用材料集團於今（23）日，在南科舉行動土典禮，預計將投入一千七百萬美元擴建廠房，以增進旗下子公司業凱（AKT）的平面顯示器設備及太陽能薄膜製造設備的產能 |
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太陽能矽晶當紅 供應商水漲船高 (2007.07.12)
隨著石油價格不斷地攀升，以及消費性電子產品行動永續供電的需求，太陽能做為替代能源或一般電池用途，也就越來越受到重視。由大同集團轉投資的綠能科技是一家在2004年才成立的專業太陽能電池矽晶片製造廠，但獲利前途相當看好，日前已由興櫃市場之後再申請上市，是第一家申請上市的太陽能科技公司 |
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綠能向應用材料購買8.5世代薄膜太陽能生產線 (2007.06.27)
繼統一跨足太陽能領域後，大同集團旗下的綠能科技表示，將斥資逾20億台幣，向美商應用材料（Applied Materials）購買1條8.5世代薄膜太陽能生產線，成為全台首家生產超大尺寸太陽能模組廠 |
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應材跨足太陽能電池與OLED設備領域 (2006.07.11)
半導體設備供應商美商應用材料（Applied Materials），宣布完成了對美商應用薄膜（Applied Films）價值4.64億美元的併購作業。透過該項併購案，應材集團（包括旗下的AKT）穩居全球最大TFT化學氣相沈積與濺鍍設備供應商，同時也進入太陽能電池設備、OLED鍍膜設備等新興領域 |
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茂德採用漢民離子植入機 (2006.03.02)
設備向來是半導體製造商花錢最多的地方，而且半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代理大廠漢民科技打破外商壟斷局面，將自製離子植入機送進茂德中科十二吋廠，消息震動竹科各家設備大廠 |
