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晶圓雙雄產能滿載 IC設計業乾瞪眼 (2003.12.06)
台積電、聯電雙雄近來產能利用率滿載，國內IC設計業者想盡辦法仍難要求晶圓代工廠多擠出產能，僅能耐心等待；而據IC設計業者表示，晶圓廠代工產能緊張現象，最快要在2004年3月中以後才能稍見舒緩 |
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聯電終止與日立合資Trecenti (2002.02.20)
由於半導體產業景氣低迷及產能利用率偏低，日本日立公司19日表示，將以107億日圓 (約合8,064萬美元)，向台灣聯電公司購買其所持Trecenti公司的四成股權。聯電也於十九日與日本日立(Hitachi)共同宣佈，終止雙方聯合經營十二吋晶圓廠Trecenti的合資關係 |
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上海貝嶺可能從聯日半導體技轉 (2002.01.21)
大陸設備廠商透露，上海貝嶺8吋晶圓廠已完成上樑，預計9月移入設備機台，但聯電屬意於蘇州工業區自行建廠。上海貝嶺可能從聯日半導體 (NFI)轉進技術及機台，成為聯電在大陸的第二產能布局 |
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聯電受下單量縮減影響產能利用率僅達三成 (2001.08.01)
聯電董事長曹興誠31日在聯電法人說明會上宣布，受市場庫存水位仍高及客戶下單量縮減拖累，聯電第三季產能利用率將從第二季的四成，再下降至三成附近。預估第三季單季營收將較第二季衰退15％至20％，第三季營業虧損也將較第二季擴大 |
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台積電SOC技術獲得夏普垂愛 訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心 |
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聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠 (2001.03.02)
根據外電報導指出，台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示，聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜，據了解，合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者 |
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德儀TFT-LCD驅動IC在台市場比重節節上升 (2001.01.18)
居全球TFT－LCD驅動ＩＣ領導地位的德州儀器(ＴＩ)昨(十七)日表示，今年ＴＩTFT－ LCD驅動ＩＣ總產量將達二十四億顆以上，其中台灣市場因面板廠商產能增加、及韓國採購驅動ＩＣ比重下降，佔ＴＩ驅動ＩＣ營收比重將由去年的25％提升到今年的33％以上，ＴＩ並表示，將增加對台灣晶圓代工及封裝測試下單量 |
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聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.12)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上 |
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聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.02)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上 |
