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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10)
達明機器人與臺灣大學攜手產學合作，位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌，提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年，聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |
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掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量 |
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GTC 2023黃仁勳將探討工業元宇宙商機與OpenAI等議題 (2023.03.02)
NVIDIA（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳將在GTC 2023發表主題演講，內容將涵蓋在人工智慧、元宇宙、大型語言模型、雲端運算等方面的最新進展。
預計將有超過25萬人報名參加這次為期四天的線上大會，大會邀集來自幾乎所有運算領域研究人員、開發人員和產業領袖的650多個議程 |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
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英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務（IFS）推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新，而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員 |
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產學小聯盟運用AIoT技術 發展創新農業與運動科技應用 (2021.11.07)
科技部產學小聯盟於2021亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan)舉行新興科技應用發表會，邀請國立清華大學黃能富教授主持之「LPWAN物聯網網路技術與應用產業聯盟」及國立成功大學林麗娟教授「AIoT運動大數據產學聯盟」，以核心科技進行技術擴散，協助農業及運動產業深耕新興科技應用，建立轉型再造的數位資產 |
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Sophos收購Refactr整合安全協調自動化和回應(SOAR)功能 (2021.08.05)
Sophos宣布收購 Refactr，該公司開發和銷售多功能的開發安全營運 (DevSecOps) 自動化平台，可填補開發營運 (DevOps) 和網路安全之間的差距。Refactr 總部位於美國華盛頓州貝爾維，是一家創辦於 2017 年的私人企業 |
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半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間，新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事，其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。 |
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台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術，並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料，三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術 |
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NI：6G關鍵技術太赫茲頻率需迫切探索研究 (2021.04.27)
太赫茲和亞太赫茲頻率仍然是6G領域中的關鍵技術，這是迫切需要去探索和研究的。在近期，NI正式加入紐約坦頓工程學院大學研究中心，成為無線產業聯盟一員。組織成員將共同努力解決行業定義的問題，推動下一代無線通訊的研究 |
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ViewSonic教育科技方案創新有成 獲頒Intel最高等級合作夥伴獎 (2021.02.18)
視訊解決方案品牌ViewSonic宣布，榮獲Intel夥伴聯盟計畫(Intel Partner Alliance Program)中最高級別的Intel鈦金級合作夥伴大獎。這項大獎彰顯了ViewSonic與Intel策略聯盟的重要性，同時肯定ViewSonic智慧互動電子白板解決方案在教育與商用市場的卓越表現 |
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投入15億元 科技部助產學小聯盟加速產業數位轉型 (2020.11.24)
為布局2030創新、包容、永續之產學願景，科技部持續鼓勵學界將科研成果向各產業擴散，透過產學共同研發之歷程，轉化產業體質，從科技創新帶動產業創新，進而締造產業獨特優勢，樹立臺灣產業新風貌 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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台灣提議SYNAPSE組織 號召亞太科學家繪製人類全腦神經圖譜 (2020.01.15)
由台灣的科學家所提議創立的SYNAPSE（Synchrotrons for Neuroscience–An Asia Pacific Strategic Enterprise），目標在三年的時間內利用超高解析度的X光三維成像技術及超大型計算設施，繪製第一個超高解析度人類大腦全腦神經細胞及其網路連結的圖譜 |
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產學研攜手 科技部產學小聯盟為企業轉型升級添動能 (2019.11.20)
台灣中小企業不乏世界各產業領域的「隱形冠軍」，若能援引學界豐沛的科研成果進行產學合作，透過跨領域資源整合，運用「找夥伴、打群架、結交盟主」的策略，因應產業變化不停創新的原力，創造躍升的契機，永保領先的地位 |
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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎 |
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M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計 |
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ST提供先進SiC功率電子元件 協助雷諾/日產/三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術 (2019.09.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽（SiC）技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器（On-Board Charger，OBC）提供功率電子元件 |
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成大鄭芳田教授致力工業4.1 技轉簽約金超過2億元 (2019.07.09)
在科技部長期支持下，鄭芳田教授團隊致力於智慧製造和「工業4.1」的學術研究及產業應用已有相當豐碩的成果，截至目前為止，所累計的技轉簽約金已超過新台幣貳億元，實收技轉金則已超過新台幣肆仟捌佰萬元 |
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產學小聯盟會員突破2,000家 科技部力促產官學合作 (2018.11.14)
科技部於今日舉辦產學小聯盟成果發表會，廣邀相關學校、產業公協會代表及聯盟計畫團隊出席交流，現場並有20項聯盟執行成果展出。同時科技部也宣布，107年產學小聯盟會員已突破2千家，達到2,143家 |
