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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵
博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷
貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器 (2024.05.16)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時間 (ToF) 高精度近接感測器。VL53L4ED能滿足在延伸溫度下進行高精度短距離測量的需求,專為機器人、存在偵測、工業自動化和系統啟動應用而設計的
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自動化解決方案,可全面測試後量子密碼學(PQC)演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展,能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈 (2024.05.16)
全球局勢持續動盪、地緣衝突激化更頻繁也更複雜的國家級資安攻擊,臺灣已成為資安攻防的前線。奧義智慧科技(CyCraft)與日本NTT-AT簽署合約,為日方首次代理的臺灣資安品牌,雙強聯手打造日本市場的新世代資安防護,藉由高度 AI 自動化的創新技術,完善跨國供應鏈安全的有效防禦對策,共築臺日數位安全生態圈
LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態
亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15)
根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究,首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承,每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響
施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨(14)日於法國巴黎簽署戰略協定,宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗,協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠,既兼顧永續目標與營運效率,亦可奠定國際競爭利基
貿易署助台灣石化與機械異業合作 NPE展共拓美國市場 (2024.05.14)
睽違6年再次舉辦的美洲最大塑橡膠工業展NPE,已於5月6~10日在奧蘭多奧蘭治縣會議中心盛大開展,本屆共吸引約2,000家廠商參展,並聚焦汽車、建築、消費品、醫療、包裝等產業的創新塑橡膠應用;與製程上,提供新材料、高效能自動化、循環再利用等符合產業趨勢的應用方案
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元
永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13)
智慧物流地產開發商永聯物流開發今(13)日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」,推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」,強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念,並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率,組成完整供應鏈解決方案
Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰,igus經過兩年快速增長57%,仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年,公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點
貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險,同時確保在高挑戰性環境下的安全
陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10)
現今資訊安全已成為產業趨勢,陽程科技持續提升資安保護力,為了妥善保護公司的設計圖與專利技術,防止機密外洩,並符合客戶保密要求,加上舊有DRM(Digital Rights Management;數位版權管理)軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃
Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器,在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全,必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案,用於無線(OTA)車輛在環(VIL)測試
Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡,擴增其CoaXPress 2.0產品組合;該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡,使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理,因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用
Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景


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