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UL Solutions針對AI技術裝置提供標準化評級 (2024.11.12)
為提升大眾對人工智慧 (AI)科技的信心,UL Solutions推出《AI 模型透明度指標(AI Model Transparency Benchmark)》計畫,旨在化解大眾對於AI技術的可靠性、安全性及道德影響等方面的疑慮,並推動「負責任」的予以開發和部署AI
MIC:電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所(MIC)於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示,淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機,電動車即受惠於此,然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數
德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器(TI)位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段,猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連
五星級螢幕更健康 德國萊因眼部舒適度認證再升級 (2023.11.03)
近年來顯示技術的快速發展,大幅提升像素密度、色彩準確性、均勻性、色域覆蓋率和刷新率等效能。德國萊因(TÜV Rheinland)近日推出一項針對顯示器的升級版「眼部舒適度」星級評等認證系統
Sophos:假扮合法ChatGPT App向使用者騙取數千美元 (2023.05.18)
Sophos今天宣布發現多個App假扮成合法的ChatGPT型聊天機器人並向用戶收取費用,每月賺取數千美元的收入。Sophos X-Ops最新報告《騙錢軟體鎖定對AI好奇的用戶並賺取現金》中揭露,這些App已經出現在Google Play和Apple App Store中
Outlook發布重大漏洞 Openfind助力客戶即時因應資安威脅 (2023.04.06)
2023年1月份由美國非營利組織MITRE所維護的國際漏洞資料庫CVE接獲郵件軟體Microsoft Outlook之嚴重漏洞,給予編號CVE-2023-23397及高達9.8分的CVSS漏洞評等(最危險為滿分10分),不論是機密性、完整性及可用性皆達最高風險等級
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器(TI)宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠(或晶圓廠)。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工,TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運
科思創氣候保護績效透明 再度獲CDP肯定 (2023.02.02)
高分子聚合物製造德商科思創集團對永續發展及循環經濟向來不遺餘力,2022年再度參與國際非營利組織CDP(Carbon Disclosure Project)調查,以其專注於循環經濟的策略及透明度總評,續獲最高等級的「A-」評等,鞏固科思創在氣候保護的業界領先地位
施耐德電機於兩大權威ESG評比中獲選第一名殊榮 (2022.12.30)
施耐德電機Schneider Electric近日於環境、社會和治理(ESG)三大面向的評鑑中脫穎而出,分別在兩大權威永續評比中獲選為產業別中的最高分。根據最新公布的評選結果,施耐德電機分別於國際永續評比機構標普全球公司(S&P Global)舉辦的2022年標普全球企業永續評比(CSA)及穆迪(Moody’s)所組成的Vigeo Eiris永續評級中
車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網,是以車輛為主體的物聯網。 當所有車輛都具備車用通訊系統,就能夠和周圍的萬物互連。 透過V2X可以強化ADAS應用,並為未來的智慧交通帶來新契機。
Check Point打造三款軟體刀鋒 以AI驅動IoT進階威脅防禦 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新網路安全平台 Check Point Quantum Titan,打造三款全新軟體刀鋒(software blade),利用人工智慧(AI)和深度學習技術打造進階威脅防禦,抵禦進階網域名稱系統(DNS)漏洞攻擊和網路釣魚,同時確保自動化物聯網安全
在「通膨及升息」環境中 企業經營及資本配置的關鍵思惟 (2022.05.30)
新冠疫情、供應鏈受阻、俄烏戰爭、及過去兩年美國聯準會採資金寬鬆,並迅速膨脹其資本負債表由4.2兆至約9兆美元等複雜因素,已引發全球通膨率急遽上升。待美國經濟穩定增長後,聯準會近期已開始啟動升息循環以抑制通膨
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 (TI)於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾
Hitachi Vantara連獲儲存和IIoT平台肯定 協助企業數位轉型 (2022.05.05)
日立公司旗下數位基礎架構、資料管理與解決方案子公司Hitachi Vantara今(5)日宣布,該公司數位技術和儲存平台繼連續獲得Gartner 2021年「供應商正向評等(positive rating)」,以及工業物聯網(IIoT)平台和主要儲存方案(Primary Storage)「Magic Quadrant(魔力象限)」的領導者評價之後
微軟加速推動亞灣雲平台新創加速器計畫 (2022.04.18)
根據 CB Insights 公布的《State of Venture》報告中指出,亞洲區在 2021 年的募資案件數更以 12,485 件、佔比 36% 的成績首度超越美國市場,亞洲市場已經成了孕育新創的搖籃,為培育與強化台灣在地新創的發展量能
TI:先進駕駛輔助系統推動車輛安全穩步前行 (2022.04.15)
當我們讓車廠有能力打造易於安裝且符合成本效益的先進駕駛輔助系統時,車輛的安全功能更形主流,價格亦更為低廉。 這只是眨眼間的事,行車時,你一時被手機上跳出的簡訊、或坐在後座的小孩分散了注意力,轉瞬間,在你回過神前,車子已經行駛了好幾公尺,撞上前方急停的車輛
ADAS工程師瞭解雷達 NCAP 新規須知 (2022.02.22)
歐洲新車評估計劃(NCAP)最近更新雷達標準,最新的第79號條例規定雷達在盲點偵測和變換車道輔助中的最小車距和最低行駛車速,目的是改善新車的駕駛員輔助功能。
ROHM榮獲EcoVadis的2021年永續發展最高評價「白金獎」 (2022.01.10)
半導體製造商ROHM在 EcoVadis(總部位於法國)的2021年永續發展調查中,獲得最高評價「白金獎」,這是ROHM首次榮獲該獎項。「白金獎」是針對約80,000家評價對象中排名前1%企業所頒發的獎項
聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務
如何透過技術聯盟與專利組合攻略汽車晶片市場 (2021.10.25)
有價值的專利佈局戰略通常是以多個角度去界定一個技術或產品,從而建立綿密且完整的專利保護網。


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