 |
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
|
穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
 |
英飛凌助富田電機打入日系電動車 七合一驅動系統獲馬自達採用 (2023.10.16)
在面對氣候變遷的挑戰下，全球汽車產業正積極邁向電氣化轉型，這一趨勢也為台灣廠商帶來了巨大的商機，莫不積極發展布局電動車市場。英飛凌科技憑藉其全面性的車用系統解決方案，助力富田電機打造七合一電動車驅動系統，並成功打入日系車廠馬自達的供應鏈，成為新款增程型電動車 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
|
吉利汽車與ROHM締結碳化矽戰略合作 加速汽車領域技術創新 (2021.08.08)
中國汽車製造商吉利汽車集團與ROHM締結了戰略合作夥伴關係，將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日，雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式 |
|
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
 |
物聯網無線感測系統與晶片設計技術人才培訓班 (2020.08.20)
本課程屬於晶片設計與物聯網連結的重要技術課程。透過無線感測器系統與晶片的設計，由應用層面擴展至相關的無線感測系統設計以及晶片設計。
內容將涵蓋基礎的晶片設計技術以及感測器整合等方面 |
|
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
|
瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN (2019.11.21)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈，該公司正在開發用於工業以太網路（industrial Ethernet，IE）通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆瑞薩電子最新的工業網路元件，預告對CC-Link IE時間敏感網路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太網路TSN技術的通訊標準 |
|
永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置，提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。 |
|
HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM (2019.01.30)
Holtek新推出超低功耗具有EPD電子紙驅動Flash MCU HT67F2567，針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可延長電池壽命。
HT67F2567內建低功耗RTC振盪器，於電壓3V時看門狗與Time Base開啟之待機功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部電容調整RTC振盪精準度，可應用於各種省電計時產品 |
|
HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D電路Flash MCU HT66F2560，針對LXT On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可延長電池壽命。
HT66F2560內建低功耗LXT振盪器，於電壓3V時看門狗與萬年曆開啟之待機功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部電容調整LXT振盪準度，可應用於各種省電計時產品 |
|
HOLTEK推出HT69F2562 Ultra-Low Power MCU with LCD & EEPROM (2018.03.21)
盛群新推出超低功耗具有液晶驅動電路Flash MCU，針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可視卡與NFC Data Logger等。
HT69F2562內建低功耗RTC振盪器，於電壓3V時看門狗On與Time Base On待機功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部電容調整RTC振盪準度，可應用於各種省電計時產品 |
|
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡 |
|
連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世 |
 |
瑞薩電子推出內建Gigabit PHY全新工業乙太網路通訊IC (2015.08.27)
瑞薩電子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工業乙太網路晶片（ASSP），內建Gigabit PHY，妥善支援了「工業4.0」對於網路及工廠生產力持續升高的需求。
在物聯網的時代，產業趨勢持續朝向連網、自動化、互動機器及彈性製造發展，以提升營運並降低成本 |
|
東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
|
五大趨勢帶動面板與半導體產業風潮 (2014.01.03)
資策會產業情報研究所（MIC）觀察2014年面板與半導體產業發展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機 |
|
英飛凌推出通過完整認證的 FlexRay 收發器 (2013.06.28)
英飛凌科技股份有限公司擴展 LIN 及 CAN 汽車通訊 IC 系列，推出首款 FlexRay收發器。全新 TLE9221SX 完全符合最新 FlexRay 電子實體層規格 3.0.1 版，擁有高達 10Mbit/s 的資料傳輸速率，適用於車內通訊，並具備同級產品中最佳的 +/-10kV ESD 額定值 |
|
Digi-Key與 Holt簽訂全球經銷協議 (2013.02.21)
Digi-Key Corporation，今天宣佈與軍事、航太以及工業市場的數據匯流排通訊IC產品領導廠商Holt Integrated Circuits, Inc. 簽訂全球經銷協議。
Holt Integrated Circuits 是航太產業積體電路的主要供應商 |
|
一手掌握New TV系統架構 (2012.12.13)
New TV填補了三螢一雲的最後一塊缺口。
這全新的New TV概念，其系統架構該是如何，
而台灣TV晶片商，又該如何接招呢？ |
